| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-23页 |
| 1.1 本文研究背景 | 第17-18页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3 本文研究内容与章节安排 | 第20-23页 |
| 第二章 基于LTCC的MCM技术 | 第23-33页 |
| 2.1 LTCC技术简介 | 第23-26页 |
| 2.1.1 LTCC工艺的材料特性 | 第24-25页 |
| 2.1.2 LTCC技术与HTCC技术的对比 | 第25-26页 |
| 2.2 LTCC技术未来发展 | 第26-28页 |
| 2.3 MCM技术简介 | 第28-30页 |
| 2.3.1 MCM定义及分类 | 第28-29页 |
| 2.3.2 3D-MCM的发展前景 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-33页 |
| 第三章 SAR数据处理 3D-MCM的结构设计与电学设计 | 第33-43页 |
| 3.1 SAR数据处理部分的总体结构 | 第33-35页 |
| 3.2 SAR数据处理部分系统重组 | 第35-36页 |
| 3.3 3D-MCM结构设计 | 第36-37页 |
| 3.4 基于Cadence软件的 3D-MCM电学设计 | 第37-42页 |
| 3.4.1 设计子工具选择 | 第37-38页 |
| 3.4.2 3D-MCM设计流程 | 第38-39页 |
| 3.4.3 设计流程简要说明 | 第39-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 MCM的电性能仿真 | 第43-67页 |
| 4.1 拓扑结构分析及端接方案 | 第44-46页 |
| 4.2 MCM基板设计中的拓扑仿真分析 | 第46-51页 |
| 4.3 电源噪声形成机理 | 第51-52页 |
| 4.4 PDN各组成部件 | 第52-57页 |
| 4.4.1 电压调节模块（VRM） | 第52-53页 |
| 4.4.2 去耦电容器 | 第53-55页 |
| 4.4.3 电源/地平面对 | 第55-57页 |
| 4.5 MCM及PCB板中PDN的直流仿真分析 | 第57-61页 |
| 4.6 MCM及PCB板中PDN的交流分析 | 第61-66页 |
| 4.6.1 PDN阻抗分析 | 第62-64页 |
| 4.6.2 平面谐振分析 | 第64-66页 |
| 4.7 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 3D-MCM的物理实现与测试 | 第67-75页 |
| 5.1 LTCC的工艺流程 | 第67-69页 |
| 5.2 基板加工及 3D-MCM的组装 | 第69-71页 |
| 5.3 3D-MCM组件的测试 | 第71-74页 |
| 5.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 总结与展望 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 作者简介 | 第83-84页 |