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面向机电热耦合的微波组件结构、电磁与热分析软件

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
缩略语对照表第10-13页
第一章 绪论第13-19页
    1.1 研究背景及意义第13-14页
    1.2 微波组件机电热耦合软件的研究现状第14-16页
        1.2.1 微波组件机电热耦合研究现状第14页
        1.2.2 数字微波组件设计的发展现状第14-16页
    1.3 本文的主要工作第16-19页
第二章 微波组件结构、电磁与热分析理论基础第19-27页
    2.1 振动环境对微波组件的影响第19页
    2.2 常用散热方法及其特点第19-22页
    2.3 微波组件的典型连接工艺第22-23页
    2.4 开发软件及有限元软件的选择第23-26页
        2.4.1 开发工具的选择第23-24页
        2.4.2 振动与热分析软件的选择第24-25页
        2.4.3 电磁仿真软件的选择第25-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第三章 微波组件结构与热分析软件第27-45页
    3.1 微波组件结构特性第27-28页
    3.2 微波组件热特性第28页
    3.3 微波组件结构与热分析软件的总体设计第28-40页
        3.3.1 软件的开发流程第28-32页
        3.3.2 软件的组成模块设计第32-35页
        3.3.3 软件功能设计第35-40页
    3.4 微波组件结构与热分析软件应用验证第40-43页
    3.5 本章小结第43-45页
第四章 微波组件腔体耦合效应分析软件第45-57页
    4.1 微波组件件腔体电磁特性第45-46页
    4.2 微波组件腔体耦合效应分析软件的总体设计第46-52页
        4.2.1 软件的开发流程第46-48页
        4.2.2 软件的组成模块设计第48-50页
        4.2.3 软件功能设计第50-52页
    4.3 微波组件腔体耦合效应分析软件应用验证第52-56页
    4.4 本章小结第56-57页
第五章 微波组件连接工艺影响机理分析软件第57-75页
    5.1 钎焊连接工艺影响机理分析软件第57-64页
        5.1.1 钎焊连接工艺结构特性第57-58页
        5.1.2 钎焊连接工艺影响机理分析软件总体设计第58-60页
        5.1.3 钎焊连接工艺影响机理分析应用验证第60-64页
    5.2 拼缝连接工艺影响机理分析软件第64-73页
        5.2.1 拼缝连接工艺结构特性第64-65页
        5.2.2 拼缝连接工艺影响机理分析软件总体设计第65-68页
        5.2.3 拼缝连接工艺影响机理分析应用验证第68-73页
    5.3 本章小结第73-75页
第六章 总结与展望第75-77页
    6.1 工作总结第75-76页
    6.2 研究展望第76-77页
参考文献第77-81页
致谢第81-83页
作者简介第83-84页

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