面向机电热耦合的微波组件结构、电磁与热分析软件
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 缩略语对照表 | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 微波组件机电热耦合软件的研究现状 | 第14-16页 |
| 1.2.1 微波组件机电热耦合研究现状 | 第14页 |
| 1.2.2 数字微波组件设计的发展现状 | 第14-16页 |
| 1.3 本文的主要工作 | 第16-19页 |
| 第二章 微波组件结构、电磁与热分析理论基础 | 第19-27页 |
| 2.1 振动环境对微波组件的影响 | 第19页 |
| 2.2 常用散热方法及其特点 | 第19-22页 |
| 2.3 微波组件的典型连接工艺 | 第22-23页 |
| 2.4 开发软件及有限元软件的选择 | 第23-26页 |
| 2.4.1 开发工具的选择 | 第23-24页 |
| 2.4.2 振动与热分析软件的选择 | 第24-25页 |
| 2.4.3 电磁仿真软件的选择 | 第25-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 微波组件结构与热分析软件 | 第27-45页 |
| 3.1 微波组件结构特性 | 第27-28页 |
| 3.2 微波组件热特性 | 第28页 |
| 3.3 微波组件结构与热分析软件的总体设计 | 第28-40页 |
| 3.3.1 软件的开发流程 | 第28-32页 |
| 3.3.2 软件的组成模块设计 | 第32-35页 |
| 3.3.3 软件功能设计 | 第35-40页 |
| 3.4 微波组件结构与热分析软件应用验证 | 第40-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 微波组件腔体耦合效应分析软件 | 第45-57页 |
| 4.1 微波组件件腔体电磁特性 | 第45-46页 |
| 4.2 微波组件腔体耦合效应分析软件的总体设计 | 第46-52页 |
| 4.2.1 软件的开发流程 | 第46-48页 |
| 4.2.2 软件的组成模块设计 | 第48-50页 |
| 4.2.3 软件功能设计 | 第50-52页 |
| 4.3 微波组件腔体耦合效应分析软件应用验证 | 第52-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 微波组件连接工艺影响机理分析软件 | 第57-75页 |
| 5.1 钎焊连接工艺影响机理分析软件 | 第57-64页 |
| 5.1.1 钎焊连接工艺结构特性 | 第57-58页 |
| 5.1.2 钎焊连接工艺影响机理分析软件总体设计 | 第58-60页 |
| 5.1.3 钎焊连接工艺影响机理分析应用验证 | 第60-64页 |
| 5.2 拼缝连接工艺影响机理分析软件 | 第64-73页 |
| 5.2.1 拼缝连接工艺结构特性 | 第64-65页 |
| 5.2.2 拼缝连接工艺影响机理分析软件总体设计 | 第65-68页 |
| 5.2.3 拼缝连接工艺影响机理分析应用验证 | 第68-73页 |
| 5.3 本章小结 | 第73-75页 |
| 第六章 总结与展望 | 第75-77页 |
| 6.1 工作总结 | 第75-76页 |
| 6.2 研究展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 作者简介 | 第83-84页 |
