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铜箔表面刷镀—去合金化处理工艺基础及机理

致谢第4-5页
摘要第5-7页
Abstract第7-9页
1 引言第14-46页
    1.1 研究背景与意义第14-16页
        1.1.1 课题来源第14页
        1.1.2 研究背景第14-15页
        1.1.3 研究意义第15-16页
    1.2 铜箔表面处理工艺研究现状第16-25页
        1.2.1 铜箔表面处理工艺流程第18-19页
        1.2.2 电解铜箔表面处理工艺研究现状第19-21页
        1.2.3 压延铜箔表面处理工艺研究现状第21-25页
    1.3 刷镀技术研究现状第25-30页
        1.3.1 刷镀原理简介第25-27页
        1.3.2 刷镀设备研究现状及在铜箔表面处理领域的应用前景第27-30页
    1.4 去合金化技术研究现状第30-37页
        1.4.1 去合金化技术原理简介第30-31页
        1.4.2 去合金化机理研究现状第31-33页
        1.4.3 去合金化技术应用现状第33-36页
        1.4.4 去合金化影响因素第36-37页
    1.5 硅烷偶联剂的研究现状第37-40页
        1.5.1 硅烷偶联剂的种类及原理第37-38页
        1.5.2 硅烷偶联剂在金属表面处理的作用机理第38-39页
        1.5.3 硅烷偶联化工艺的影响因素第39-40页
    1.6 研究方案与创新点第40-44页
        1.6.1 研究内容第40-42页
        1.6.2 技术路线第42-43页
        1.6.3 主要创新点第43-44页
    1.7 小结第44-46页
2 实验材料与方法第46-54页
    2.1 实验材料第46页
    2.2 实验方法第46-50页
        2.2.1 铜箔表面预处理第46页
        2.2.2 铜箔表面双层化处理正交实验第46-47页
        2.2.3 不同刷镀作用力对比实验第47-48页
        2.2.4 铜箔表面多孔化处理正交实验第48页
        2.2.5 不同合金镀层表面与腐蚀液表面之间的位置去合金化实验第48-49页
        2.2.6 硅烷偶联化处理实验第49-50页
    2.3 表征方法第50-51页
    2.4 小结第51-54页
3 铜箔表面连续自动化刷镀处理装置研制第54-64页
    3.1 引言第54页
    3.2 刷镀压力控制第54-55页
    3.3 传动系统设计第55-57页
        3.3.1 传动轴和传动辊设计第55-57页
        3.3.2 卷取辊设计第57页
    3.4 镀覆系统设计第57-59页
        3.4.1 镀笔设计第57-58页
        3.4.2 镀液流速及镀笔孔径设计第58-59页
    3.5 支撑系统设计第59-61页
        3.5.1 牌坊设计第59-61页
    3.6 自动化程序的设计第61-62页
    3.7 铜箔表面连续自动化刷镀装置模型及实体第62页
    3.8 小结第62-64页
4 刷镀液成分和刷镀处理工艺对镀层质量的影响规律第64-72页
    4.1 引言第64页
    4.2 刷镀液成分和处理工艺参数对锌-镍合金层质量的影响第64-66页
    4.3 刷镀液成分和处理工艺参数对锡-锌合金层质量的影响第66-69页
    4.4 小结第69-72页
5 刷镀微作用力对镀层质量的影响规律及对镀层形貌和性能的作用机理第72-84页
    5.1 引言第72页
    5.2 刷镀过程中微应力对镀层质量和性能的影响第72-78页
        5.2.1 刷镀锌-镍合金层的表面微观形貌第72-75页
        5.2.2 刷镀锌-镍合金层表面显微硬度分析第75-76页
        5.2.3 刷镀锌-镍合金层表面粗糙度分析第76页
        5.2.4 刷镀锌-镍合金层结合强度分析第76-78页
    5.3 刷镀微作用力机理第78-82页
        5.3.1 刷镀锌-镍合金层截面形貌第78-79页
        5.3.2 刷镀微作用力形成和作用机理分析第79-82页
    5.4 小结第82-84页
6 去合金化处理工艺对锡-锌合金层性能的影响规律及作用机制第84-96页
    6.1 引言第84页
    6.2 去合金化工艺参数对锡-锌合金层表面粗糙度及形貌的影响第84-87页
    6.3 不同放置方式去合金化层表面性能第87-91页
        6.3.1 0°和180°去合金化镀层性能分析第87-89页
        6.3.2 90°去合金化Sn-Zn合金层性能分析第89-91页
    6.4 镀层表面去合金化反应机理第91-93页
    6.5 小结第93-96页
7 硅烷偶联化工艺对去合金化三维连续多孔结构镀层连接性能的影响及机理第96-110页
    7.1 引言第96-97页
    7.2 硅烷偶联化工艺对镀层连接性能的影响第97-103页
        7.2.1 溶液浓度对硅烷偶联化处理镀层性能的影响第97-99页
        7.2.2 硅烷偶联剂水解时间对硅烷偶联化处理镀层性能的影响第99-100页
        7.2.3 硅烷偶联剂固化温度对硅烷偶联化处理镀层性能的影响第100-102页
        7.2.4 硅烷偶联剂固化时间对硅烷偶联化处理镀层性能的影响第102-103页
    7.3 硅烷偶联剂在镀层表面成膜机理第103-107页
    7.4 小结第107-110页
8 新型表面处理压延铜箔设计及表面处理短流程工艺开发第110-120页
    8.1 引言第110-111页
    8.2 预处理压延铜箔的表征结果第111-112页
    8.3 锌-镍合金层分析第112-114页
        8.3.1 锌-镍合金层的表面形貌及粗糙度第112-113页
        8.3.2 锌-镍合金层的成分及物相组成第113页
        8.3.3 锌-镍合金层的耐蚀性第113-114页
    8.4 锡-锌合金层分析第114-115页
        8.4.1 锡-锌合金层的表面形貌及粗糙度第114页
        8.4.2 锡-锌合金层的成分及防氧化性能第114-115页
    8.5 多孔化层分析第115页
    8.6 硅烷偶联化层分析第115-116页
    8.7 表面处理压延铜箔的横截面形貌及性能第116页
    8.8 抗剥离强度及劣化率分析第116-117页
    8.9 小结第117-120页
9 结论第120-122页
参考文献第122-136页
作者简历及在学研究成果第136-140页
学位论文数据集第140页

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