致谢 | 第4-5页 |
摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
1 引言 | 第14-46页 |
1.1 研究背景与意义 | 第14-16页 |
1.1.1 课题来源 | 第14页 |
1.1.2 研究背景 | 第14-15页 |
1.1.3 研究意义 | 第15-16页 |
1.2 铜箔表面处理工艺研究现状 | 第16-25页 |
1.2.1 铜箔表面处理工艺流程 | 第18-19页 |
1.2.2 电解铜箔表面处理工艺研究现状 | 第19-21页 |
1.2.3 压延铜箔表面处理工艺研究现状 | 第21-25页 |
1.3 刷镀技术研究现状 | 第25-30页 |
1.3.1 刷镀原理简介 | 第25-27页 |
1.3.2 刷镀设备研究现状及在铜箔表面处理领域的应用前景 | 第27-30页 |
1.4 去合金化技术研究现状 | 第30-37页 |
1.4.1 去合金化技术原理简介 | 第30-31页 |
1.4.2 去合金化机理研究现状 | 第31-33页 |
1.4.3 去合金化技术应用现状 | 第33-36页 |
1.4.4 去合金化影响因素 | 第36-37页 |
1.5 硅烷偶联剂的研究现状 | 第37-40页 |
1.5.1 硅烷偶联剂的种类及原理 | 第37-38页 |
1.5.2 硅烷偶联剂在金属表面处理的作用机理 | 第38-39页 |
1.5.3 硅烷偶联化工艺的影响因素 | 第39-40页 |
1.6 研究方案与创新点 | 第40-44页 |
1.6.1 研究内容 | 第40-42页 |
1.6.2 技术路线 | 第42-43页 |
1.6.3 主要创新点 | 第43-44页 |
1.7 小结 | 第44-46页 |
2 实验材料与方法 | 第46-54页 |
2.1 实验材料 | 第46页 |
2.2 实验方法 | 第46-50页 |
2.2.1 铜箔表面预处理 | 第46页 |
2.2.2 铜箔表面双层化处理正交实验 | 第46-47页 |
2.2.3 不同刷镀作用力对比实验 | 第47-48页 |
2.2.4 铜箔表面多孔化处理正交实验 | 第48页 |
2.2.5 不同合金镀层表面与腐蚀液表面之间的位置去合金化实验 | 第48-49页 |
2.2.6 硅烷偶联化处理实验 | 第49-50页 |
2.3 表征方法 | 第50-51页 |
2.4 小结 | 第51-54页 |
3 铜箔表面连续自动化刷镀处理装置研制 | 第54-64页 |
3.1 引言 | 第54页 |
3.2 刷镀压力控制 | 第54-55页 |
3.3 传动系统设计 | 第55-57页 |
3.3.1 传动轴和传动辊设计 | 第55-57页 |
3.3.2 卷取辊设计 | 第57页 |
3.4 镀覆系统设计 | 第57-59页 |
3.4.1 镀笔设计 | 第57-58页 |
3.4.2 镀液流速及镀笔孔径设计 | 第58-59页 |
3.5 支撑系统设计 | 第59-61页 |
3.5.1 牌坊设计 | 第59-61页 |
3.6 自动化程序的设计 | 第61-62页 |
3.7 铜箔表面连续自动化刷镀装置模型及实体 | 第62页 |
3.8 小结 | 第62-64页 |
4 刷镀液成分和刷镀处理工艺对镀层质量的影响规律 | 第64-72页 |
4.1 引言 | 第64页 |
4.2 刷镀液成分和处理工艺参数对锌-镍合金层质量的影响 | 第64-66页 |
4.3 刷镀液成分和处理工艺参数对锡-锌合金层质量的影响 | 第66-69页 |
4.4 小结 | 第69-72页 |
5 刷镀微作用力对镀层质量的影响规律及对镀层形貌和性能的作用机理 | 第72-84页 |
5.1 引言 | 第72页 |
5.2 刷镀过程中微应力对镀层质量和性能的影响 | 第72-78页 |
5.2.1 刷镀锌-镍合金层的表面微观形貌 | 第72-75页 |
5.2.2 刷镀锌-镍合金层表面显微硬度分析 | 第75-76页 |
5.2.3 刷镀锌-镍合金层表面粗糙度分析 | 第76页 |
5.2.4 刷镀锌-镍合金层结合强度分析 | 第76-78页 |
5.3 刷镀微作用力机理 | 第78-82页 |
5.3.1 刷镀锌-镍合金层截面形貌 | 第78-79页 |
5.3.2 刷镀微作用力形成和作用机理分析 | 第79-82页 |
5.4 小结 | 第82-84页 |
6 去合金化处理工艺对锡-锌合金层性能的影响规律及作用机制 | 第84-96页 |
6.1 引言 | 第84页 |
6.2 去合金化工艺参数对锡-锌合金层表面粗糙度及形貌的影响 | 第84-87页 |
6.3 不同放置方式去合金化层表面性能 | 第87-91页 |
6.3.1 0°和180°去合金化镀层性能分析 | 第87-89页 |
6.3.2 90°去合金化Sn-Zn合金层性能分析 | 第89-91页 |
6.4 镀层表面去合金化反应机理 | 第91-93页 |
6.5 小结 | 第93-96页 |
7 硅烷偶联化工艺对去合金化三维连续多孔结构镀层连接性能的影响及机理 | 第96-110页 |
7.1 引言 | 第96-97页 |
7.2 硅烷偶联化工艺对镀层连接性能的影响 | 第97-103页 |
7.2.1 溶液浓度对硅烷偶联化处理镀层性能的影响 | 第97-99页 |
7.2.2 硅烷偶联剂水解时间对硅烷偶联化处理镀层性能的影响 | 第99-100页 |
7.2.3 硅烷偶联剂固化温度对硅烷偶联化处理镀层性能的影响 | 第100-102页 |
7.2.4 硅烷偶联剂固化时间对硅烷偶联化处理镀层性能的影响 | 第102-103页 |
7.3 硅烷偶联剂在镀层表面成膜机理 | 第103-107页 |
7.4 小结 | 第107-110页 |
8 新型表面处理压延铜箔设计及表面处理短流程工艺开发 | 第110-120页 |
8.1 引言 | 第110-111页 |
8.2 预处理压延铜箔的表征结果 | 第111-112页 |
8.3 锌-镍合金层分析 | 第112-114页 |
8.3.1 锌-镍合金层的表面形貌及粗糙度 | 第112-113页 |
8.3.2 锌-镍合金层的成分及物相组成 | 第113页 |
8.3.3 锌-镍合金层的耐蚀性 | 第113-114页 |
8.4 锡-锌合金层分析 | 第114-115页 |
8.4.1 锡-锌合金层的表面形貌及粗糙度 | 第114页 |
8.4.2 锡-锌合金层的成分及防氧化性能 | 第114-115页 |
8.5 多孔化层分析 | 第115页 |
8.6 硅烷偶联化层分析 | 第115-116页 |
8.7 表面处理压延铜箔的横截面形貌及性能 | 第116页 |
8.8 抗剥离强度及劣化率分析 | 第116-117页 |
8.9 小结 | 第117-120页 |
9 结论 | 第120-122页 |
参考文献 | 第122-136页 |
作者简历及在学研究成果 | 第136-140页 |
学位论文数据集 | 第140页 |