致谢 | 第1-7页 |
摘要 | 第7-8页 |
ABSTRACT | 第8-12页 |
插图清单 | 第12-14页 |
表格清单 | 第14-15页 |
第一章 绪论 | 第15-24页 |
·引言 | 第15页 |
·热电材料概述 | 第15-19页 |
·热电效应 | 第15-17页 |
·热电材料的性能表征 | 第17-19页 |
·BiTe 基热电材料 | 第19-20页 |
·BiTe 基热电材料的结构性能 | 第19页 |
·BiTe 基块体材料的制备工艺 | 第19-20页 |
·液态金属结构 | 第20-22页 |
·液态金属结构的研究概况 | 第20-21页 |
·液态金属结构的研究方法 | 第21页 |
·熔体结构转变的发现 | 第21-22页 |
·熔体热处理 | 第22页 |
·熔体热处理的基本方法 | 第22页 |
·熔体热处理对凝固的影响 | 第22页 |
·主要研究内容 | 第22-24页 |
第二章 实验部分 | 第24-30页 |
·电子输运性能测量 | 第24-27页 |
·电阻率测量 | 第24-26页 |
·Seebeck 系数测量 | 第26-27页 |
·凝固实验 | 第27-30页 |
·实验内容 | 第27-28页 |
·实验步骤 | 第28页 |
·空冷凝固曲线的测量 | 第28-30页 |
第三章 BiTe 基热电材料熔体的电阻率-温度行为及熔体处理对凝固的影响 | 第30-47页 |
·引言 | 第30-31页 |
·(Bi_XSb_(1-X))_2Te_3熔体的电阻率实验 | 第31-35页 |
·实验方法 | 第31页 |
·实验结果 | 第31-33页 |
·结果分析与讨论 | 第33-35页 |
·熔体处理对 BiTe 基热电材料凝固的影响 | 第35-46页 |
·Bi_(0.3)Sb_(1.7)Te_3合金液固相关性 | 第35-41页 |
·Bi_(0.5)Sb_(1.6)Te_3、Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金液固相关性 | 第41-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第四章 熔体处理对 BiTe 基材料热电性能的影响 | 第47-59页 |
·引言 | 第47页 |
·Bi_(0.3)Sb_(1.7)Te_3合金热电性能 | 第47-53页 |
·实验方法 | 第47-48页 |
·实验结果与分析 | 第48-53页 |
·Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金热电性能 | 第53-57页 |
·实验方法 | 第53-54页 |
·实验结果与分析 | 第54-57页 |
·本章小结 | 第57-59页 |
第五章 全文总结与展望 | 第59-61页 |
·本文研究的主要内容及结论 | 第59-60页 |
·本文创新之处 | 第60页 |
·尚待进一步解决的问题 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-65页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第65-66页 |