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有机硅及其嵌段共聚物改性环氧树脂的研究

摘要第1-8页
ABSTRACT第8-14页
第一章 绪论第14-26页
   ·环氧树脂概述第14页
   ·环氧树脂增韧改性研究现状第14-18页
     ·橡胶弹性体增韧环氧树脂第15页
     ·核壳结构增韧环氧树脂第15-16页
     ·纳米材料增韧环氧树脂第16页
     ·热致性液晶聚合物增韧环氧树脂第16-17页
     ·热塑性树脂增韧环氧树脂第17-18页
   ·有机硅改性环氧树脂研究第18页
   ·有机硅改性环氧树脂国内外研究现状第18-24页
     ·共聚法改性环氧树脂第18-22页
     ·共混法改性环氧树脂第22-24页
   ·研究内容及创新点第24-26页
第二章 实验部分第26-33页
   ·实验原料第26-27页
   ·仪器与设备第27页
   ·样品制备第27-31页
     ·固化剂用量计算第27-28页
     ·实验设计第28-29页
     ·样品制备过程第29-31页
   ·测试方法第31-33页
     ·光学显微镜第31页
     ·扫描电子显微镜第31-32页
     ·差示扫描量热仪第32页
     ·接触角测试第32页
     ·热失重测试第32-33页
第三章 相结构研究第33-49页
   ·相分离机理第33-36页
     ·反应诱导相分离第33-34页
     ·Flory-Huggins热力学方程第34-35页
     ·高分子共混体系的两种相分离机理第35-36页
   ·相图的测定第36-49页
     ·相图的表示方法第36页
     ·热致相分离和反应诱导相分离第36-37页
     ·混合环氧/PI-Siloxane/DDM体系相图测定第37-40页
     ·环氧树脂/DMS-E09/PI-Siloxane/DDM相结构分析第40-45页
       ·光学显微镜分析第40-44页
       ·扫描电镜分析第44-45页
     ·环氧树脂/DMS-E09/DDM相结构分析第45-49页
       ·扫描电镜分析第45-46页
       ·能谱分析第46-49页
第四章 固化动力学研究第49-60页
   ·引言第49-52页
   ·环氧树脂/端环氧基聚二甲基硅氧烷(DMS-E09)/DDM体系第52-56页
     ·非等温DSC分析第52-54页
     ·等温DSC分析第54-56页
   ·环氧树脂/端环氧基聚二甲基硅氧烷(DMS-E11)/DDM体系第56-60页
     ·非等温DSC分析第56-58页
     ·等温DSC分析第58-60页
第五章 接触角分析第60-65页
   ·接触角基本理论第60页
   ·环氧树脂/端环氧基聚二甲基硅氧烷(DMS-E09)/DDM体系的表面性能第60-63页
   ·环氧树脂/PI-Siloxane/DDM体系的表面性能第63-65页
第六章 热性能分析第65-71页
   ·DGEBA/DMS-E09/DDM体系热失重(TGA)分析第65-67页
   ·玻璃化转变温度第67-71页
     ·DGEBA//DMS-E09/DDM体系玻璃化转变温度第67-69页
     ·DGEBA/PEI-Siloxane/DDM体系玻璃化转变温度第69-71页
第七章 总结与展望第71-74页
   ·主要结论第71-72页
   ·未来展望第72-74页
参考文献第74-78页
攻读硕士学问期间发表的学术论文及取得的相关科研成果第78-79页

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