激光照明板厚测量系统的研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
1 绪论	第8-13页
·本课题的研究背景	第8-9页
·工业生产线非接触测厚方法综述	第9-10页
·激光测厚法研究综述	第10-11页
·本课题的主要研究内容	第11-13页
2 系统总体设计及关键部件选型	第13-24页
·测量系统的总体设计	第13-18页
·关键部件的选型	第18-23页
·本章小结	第23-24页
3 系统成像光路设计与分析	第24-31页
·成像系统景深计算分析	第24-26页
·系统成像光路计算分析	第26-30页
·本章小结	第30-31页
4 图像处理与分析	第31-43页
·图像采集与预处理	第31-34页
·图像特征位置计算	第34-41页
·本章小结	第41-43页
5 系统标定及测量结果	第43-53页
·系统标定	第43-46页
·测量结果分析及信号输出	第46-51页
·本章小结	第51-53页
6 总结及展望	第53-55页
·本文总结	第53-54页
·展望	第54-55页
致谢	第55-56页
参考文献	第56-59页
附录1 攻读硕士期间发表的学术论文	第59-60页
附录2 激光测厚装置的内部结构图	第60-61页
附录3 激光测厚装置的前板面图	第61页