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基于开源MCU IP核的UHF RFID读写器芯片设计

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-17页
   ·前言第10页
   ·课题的研究背景与发展现状第10-15页
     ·射频识别技术(RFID)简介第10-11页
     ·RFID 读写器芯片国内外发展现状第11-12页
     ·开源 MCU IP 核国内外发展现状第12-15页
   ·本文的主要研究内容第15-17页
第二章 ISO18000-6B/6C 标准分析第17-26页
   ·RFID 现有标准概述第17-18页
     ·EPC Global第17-18页
     ·ISO第18页
     ·其他标准第18页
   ·ISO18000-6B/6C 标准分析第18-25页
     ·物理层概述第18-19页
     ·标签识别层第19页
     ·标签存储器第19-20页
     ·通信方式与盘存标记第20-21页
     ·标签状态第21-22页
     ·读写器访问接口第22-24页
     ·防碰撞算法第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第三章 读写器芯片数字基带系统的结构分析第26-47页
   ·读写器系统基本架构及工作原理第26-27页
   ·读写器数字基带芯片系统结构及设计指标第27-29页
   ·读写器数字基带系统发送链路基本原理第29-37页
     ·发送链路整体结构第29-30页
     ·PIE 编码第30-31页
     ·曼彻斯特编码第31-32页
     ·滚降升余弦滤波器第32-34页
     ·希尔伯特滤波器第34-36页
     ·CRC 校验第36-37页
   ·读写器数字基带系统接收链路基本原理第37-42页
     ·接收链路整体结构第37页
     ·FM0 译码第37-39页
     ·Miller 译码第39-41页
     ·CRC 校验第41页
     ·信道滤波第41-42页
     ·采样判决第42页
     ·抽取第42页
   ·读写器数字基带系统控制模块基本结构及原理第42-46页
     ·控制模块基本结构第42-43页
     ·开源 MCU IP 核 LEON3第43-44页
     ·SPARC V8 架构简介第44-45页
     ·AMBA 2.0 总线系统简介第45-46页
   ·本章小结第46-47页
第四章 读写器数字基带芯片关键模块电路的硬件实现第47-64页
   ·协议处理模块的整体硬件结构第47-48页
   ·发送链路的硬件实现第48-50页
     ·PIE 编码模块的硬件实现第48-49页
     ·曼彻斯特编码模块的硬件实现第49-50页
   ·接收链路的硬件实现第50-56页
     ·FM0 译码的硬件实现第50-51页
     ·Miller 译码的硬件实现第51-52页
     ·CRC 校验的硬件实现第52-54页
     ·串并转换电路的硬件实现第54-55页
     ·发送及接收链路中滤波器电路的硬件实现第55-56页
   ·控制电路的硬件实现第56-63页
     ·接收控制状态机的硬件实现第56页
     ·发送控制状态机的硬件实现第56-58页
     ·控制寄存器的硬件实现第58-59页
     ·AHB 总线接口的硬件实现第59页
     ·LEON3 系统的移植第59-60页
     ·LEON3 系统的裁剪与挂载第60-63页
   ·本章小结第63-64页
第五章 读写器芯片数字基带关键模块的 FPGA 实现与验证第64-80页
   ·FPGA 验证方案第64-65页
   ·功能仿真与 FPGA 验证第65-79页
     ·ML605 开发板参数第65-66页
     ·发送链路中各模块仿真与测试第66-72页
     ·接收链路中各模块仿真与测试第72-77页
     ·LEON3 系统的验证第77-78页
     ·读写器数字基带与标签数字基带通信测试结果第78-79页
   ·本章小结第79-80页
第六章 读写器基带芯片的 ASIC 实现第80-84页
   ·读写器数字基带系统的的综合第80-82页
   ·版图设计第82-83页
   ·本章小结第83-84页
第七章 总结与展望第84-86页
   ·论文总结第84页
   ·展望第84-86页
致谢第86-87页
参考文献第87-89页

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