| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·T/R 组件研究的重要意义 | 第10页 |
| ·SiP 技术的发展 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状和发展态势 | 第11-18页 |
| ·本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 T/R 组件方案设计 | 第19-25页 |
| ·X 波段 T/R 组件指标要求 | 第19页 |
| ·X 波段 T/R 组件电路布局 | 第19-20页 |
| ·X 波段 T/R 组件设计方案 | 第20-24页 |
| ·接收支路设计 | 第22-23页 |
| ·发射支路设计 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 SiP 多层板叠压与内埋置技术 | 第25-30页 |
| ·多层板电路加工工艺流程 | 第25-26页 |
| ·内埋置技术 | 第26-28页 |
| ·偏置电路设计 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第四章 微波传输互连结构研究 | 第30-60页 |
| ·过渡结构及无源器件的仿真 | 第30-37页 |
| ·微带-带状线-微带过渡 | 第30-32页 |
| ·微带-微带过渡 | 第32-33页 |
| ·Wilkinson 功分器 | 第33-35页 |
| ·芯片与传输线连接的仿真 | 第35-37页 |
| ·误差分析 | 第37-59页 |
| ·顶层-中间层过渡 | 第37-43页 |
| ·微带-带线过渡背靠背结构 | 第43-48页 |
| ·微带-微带过渡 | 第48-53页 |
| ·功分器 | 第53-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 试验模块版图及测试结果 | 第60-71页 |
| ·模块版图一（有电磁隔离层，fXXXXXXXXX 半固化片） | 第60-61页 |
| ·模块版图二（无电磁隔离层，fXXXXXXXXX 半固化片） | 第61-62页 |
| ·模块版图三（无电磁隔离层，PPXXXX、PPXXXX 半固化片） | 第62-65页 |
| ·模块版图四（无电磁隔离层，fXXXXXXXXX 半固化片） | 第65-67页 |
| ·模块版图五 | 第67-69页 |
| ·模块版图六 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第六章 全文工作总结与展望 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第78-79页 |
