| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-28页 |
| ·引言 | 第12-13页 |
| ·特种工程塑料简介 | 第13-16页 |
| ·聚酰亚胺树脂 | 第13页 |
| ·聚芳醚酮树脂 | 第13-14页 |
| ·聚苯硫醚 | 第14-15页 |
| ·聚醚砜 | 第15页 |
| ·液晶聚合物 | 第15-16页 |
| ·热塑性聚酰亚胺 | 第16-22页 |
| ·热塑性聚酰亚胺简介 | 第16-18页 |
| ·热塑性聚酰亚胺的合成方法 | 第18页 |
| ·热塑性聚酰亚胺改性 | 第18-22页 |
| ·聚醚醚酮树脂简介 | 第22-26页 |
| ·聚醚醚酮树脂的性能与应用 | 第22-24页 |
| ·聚醚醚酮树脂的改性 | 第24-26页 |
| ·本论文设计思想 | 第26-28页 |
| 第2章 热塑性聚酰亚胺模塑粉的制备及性能研究 | 第28-40页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·实验部分 | 第28-31页 |
| ·实验原料及来源 | 第28-29页 |
| ·仪器及测试 | 第29-30页 |
| ·聚酰亚胺薄膜和模塑粉的制备 | 第30-31页 |
| ·结果与讨论 | 第31-38页 |
| ·聚酰胺酸特性黏度（ηinh） | 第31-32页 |
| ·聚酰亚胺模塑粉的红外表征 | 第32页 |
| ·聚酰亚胺模塑粉的热性能研究 | 第32-34页 |
| ·聚酰亚胺模塑粉熔体粘度研究 | 第34-36页 |
| ·样品的动态机械分析 | 第36-37页 |
| ·样品的力学性能分析 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第3章 TPI 改性 PEEK 高温使用性能研究 | 第40-61页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·实验部分 | 第40-42页 |
| ·实验原料 | 第40页 |
| ·聚酰亚胺改性聚醚醚酮树脂（PEEK/PI）的制备 | 第40-41页 |
| ·仪器及测试 | 第41-42页 |
| ·结果讨论 | 第42-60页 |
| ·改性树脂的热性能研究 | 第42-44页 |
| ·改性树脂的熔体黏度研究 | 第44-46页 |
| ·改性树脂的动态机械分析 | 第46-51页 |
| ·改性树脂的热机械分析 | 第51-52页 |
| ·改性树脂的力学性能研究 | 第52-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第4章 结论与展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-69页 |
| 作者简历 | 第69-70页 |
| 学术成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |