首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--波导光学与集成光学论文--集成光学器件论文

InP基MZI-SOA光开关的实验方案研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-13页
   ·课题背景第8-9页
   ·光开关种类第9-10页
   ·光子集成技术第10-12页
   ·本课题的研究意义与主要研究内容第12-13页
2 InP 基单片集成技术第13-23页
   ·InP 基加工工艺第13-17页
   ·常见的 InP 基单片集成技术第17-22页
   ·本章小节第22-23页
3 光开关的结构以及实验设计第23-43页
   ·导言第23-24页
   ·MZI-SOA 光开关原理与结构第24-27页
   ·掩膜版设计第27-30页
   ·外延片生长第30-33页
   ·实验工艺流程第33-41页
   ·本章小结第41-43页
4 InP 基弧形波导实验工艺研究第43-68页
   ·实验方案设计第43-44页
   ·弧形波导结构第44-45页
   ·光刻实验第45-56页
   ·湿法刻蚀第56-65页
   ·干法刻蚀第65-66页
   ·器件测试第66-67页
   ·本章小结第67-68页
5 光开关的优化设计和未来展望第68-74页
   ·掩埋双异质结型有源区第68-71页
   ·光子晶体与 SOA 的结合第71-73页
   ·本章小结第73-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:局部网络编码以及在p2p中的应用
下一篇:移动通信系统中一种切换管理的性能研究