| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·纳米薄膜概述 | 第8-9页 |
| ·纳米金属多层膜的性能 | 第9-11页 |
| ·机械性能 | 第9-10页 |
| ·电学和电化学性能 | 第10页 |
| ·光学性能 | 第10页 |
| ·巨磁阻效应 | 第10-11页 |
| ·多层膜硬度增强机制的理论研究 | 第11-12页 |
| ·Hall-Petch 强化理论 | 第11页 |
| ·模量差理论 | 第11-12页 |
| ·交变应力场理论 | 第12页 |
| ·纳米多层膜的制备方法 | 第12-16页 |
| ·溅射沉积法(SD) | 第13页 |
| ·真空蒸镀法(TD) | 第13-14页 |
| ·脉冲激光沉积(PLD) | 第14页 |
| ·分子束外延成型(MBE) | 第14-15页 |
| ·化学气相沉积(CVD) | 第15页 |
| ·单槽电沉积法(single bath electrodeposition) | 第15-16页 |
| ·双槽电沉积法(dual bath electrodeposition) | 第16页 |
| ·本课题的研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 Cu/Ni 和 Cu/Ag 金属多层膜制备 | 第18-33页 |
| ·单槽法制备 Cu/Ni 金属多层膜 | 第18-23页 |
| ·实验原理及装置 | 第18页 |
| ·镀液成分 | 第18-19页 |
| ·基片预处理 | 第19页 |
| ·电沉积过程工艺参数测定及选择 | 第19-23页 |
| ·双槽法制备 Cu/Ag 金属多层膜 | 第23-27页 |
| ·实验原理及装置 | 第23页 |
| ·镀液成分及工艺参数 | 第23-24页 |
| ·镀 Cu 液的组成及配制 | 第24页 |
| ·成分及工艺参数对 Cu 镀液的影响 | 第24-25页 |
| ·镀 Ag 液的组成及配制 | 第25页 |
| ·成分及工艺参数对 Ag 镀液的影响 | 第25-26页 |
| ·基片预处理 | 第26页 |
| ·Cu、Ag 沉积速率的计算 | 第26-27页 |
| ·Cu/Ag 多层膜制备 | 第27页 |
| ·磁控溅射法制备 Cu/Ag 金属多层膜 | 第27-30页 |
| ·实验原理及装置 | 第27-29页 |
| ·基片预处理 | 第29页 |
| ·磁控溅射过程及工艺参数选择 | 第29页 |
| ·磁控溅射法 Cu、Ag 沉积速率的计算 | 第29-30页 |
| ·性能测试及结构观察 | 第30-33页 |
| ·显微硬度测试 | 第30页 |
| ·纳米压痕测试 | 第30-32页 |
| ·扫描电子显微镜观察 | 第32页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第32-33页 |
| 第3章 Cu/Ni 和 Cu/Ag 金属多层膜微观结构及力学性能分析 | 第33-45页 |
| ·多层膜表面形貌观察 | 第33-34页 |
| ·多层膜截面形貌观察 | 第34-37页 |
| ·单槽法制备 Cu/Ni 金属多层膜的截面组织 | 第34-35页 |
| ·双槽法制备 Cu/Ag 金属多层膜的截面组织 | 第35-36页 |
| ·磁控溅射法制备 Cu/Ag 金属多层膜的截面组织 | 第36-37页 |
| ·多层膜显微硬度测试 | 第37-39页 |
| ·单槽法制备 Cu/Ni 金属多层膜显微硬度测试 | 第37-38页 |
| ·双槽法制备 Cu/Ag 金属多层膜显微硬度测试 | 第38页 |
| ·磁控溅射法制备 Cu/Ag 金属多层膜纳米压痕硬度测试 | 第38-39页 |
| ·多层膜硬度对比 | 第39页 |
| ·多层膜 X 射线衍射分析 | 第39-45页 |
| ·电化学法制备金属多层膜织构研究 | 第39-40页 |
| ·电化学法制备金属多层膜残余应力研究 | 第40-42页 |
| ·磁控溅射法制备 Cu/Ag 多层膜性能研究 | 第42-45页 |
| 第4章 金属多层膜致硬机理分析 | 第45-52页 |
| ·金属多层膜临界晶粒尺寸计算 | 第45-47页 |
| ·Cu/Ni 和 Cu/Ag 金属多层膜致硬机理分析 | 第47-52页 |
| 第5章 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第59页 |
