| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-32页 |
| ·论文选题背景及意义 | 第10-12页 |
| ·非制冷型红外焦平面阵列材料与性能表征 | 第12-21页 |
| ·红外焦平面阵列概述 | 第21-26页 |
| ·红外焦平面阵列国内外发展现状与趋势 | 第26-30页 |
| ·论文主要研究工作 | 第30-32页 |
| 2 非制冷红外焦平面阵列结构设计与传热分析 | 第32-47页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·BST单像元红外探测器的结构设计 | 第32-34页 |
| ·单像元红外探测器结构传热分析 | 第34-40页 |
| ·非制冷红外焦平面高灵敏像元微桥设计 | 第40-46页 |
| ·总结 | 第46-47页 |
| 3 红外焦平面阵列像元绝热结构工艺研究 | 第47-66页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·红外焦平面像元微桥湿法刻蚀工艺研究 | 第47-56页 |
| ·混合式红外焦平面多孔硅绝热层工艺与应用研究 | 第56-66页 |
| 4 非制冷红外焦平面阵列厚膜的制备 | 第66-87页 |
| ·微波烧结钛酸锶钡凝胶制备红外焦平面阵列材料 | 第66-73页 |
| ·La-Mn-Al共掺杂对钛酸锶钡厚膜结构及介电性能的影响 | 第73-79页 |
| ·非制冷红外焦平面阵列夹层厚膜工艺及介电性能研究 | 第79-86页 |
| ·本章总结 | 第86-87页 |
| 5 非制冷红外焦平面阵列电极互连技术 | 第87-103页 |
| ·硅基非制冷混合式焦平面探测器阵列 | 第87页 |
| ·钛酸锶钡铁电厚膜16×16阵列制备工艺 | 第87-89页 |
| ·红外焦平面硅基通孔加工及电极互连技术 | 第89-102页 |
| ·本章总结 | 第102-103页 |
| 6 总结与展望 | 第103-108页 |
| ·总结 | 第103-105页 |
| ·论文创新点 | 第105-106页 |
| ·有待深入研究的问题 | 第106-107页 |
| ·应用前景展望 | 第107-108页 |
| 致谢 | 第108-109页 |
| 参考文献 | 第109-121页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文 | 第121-122页 |
| 附录2 攻读博士学位期间承担科研项目 | 第122页 |