| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·研究背景 | 第11-13页 |
| ·第二代涂层导体的研究进展 | 第13-15页 |
| ·高温超导涂层导体结构 | 第13-14页 |
| ·涂层超导带材的制备技术 | 第14-15页 |
| ·涂层导体用织构金属基带的研究现状 | 第15-17页 |
| ·织构金属基带的要求 | 第15页 |
| ·织构金属基带的类型及特点 | 第15-16页 |
| ·织构金属基带的制备 | 第16-17页 |
| ·面心立方金属及合金织构的研究现状 | 第17-21页 |
| ·面心立方金属轧制形变组织及织构 | 第17-18页 |
| ·再结晶形核机制的研究 | 第18-19页 |
| ·再结晶立方晶粒的长大及微观组织的演变 | 第19-21页 |
| ·论文研究意义和研究内容 | 第21-23页 |
| ·论文的研究目的及意义 | 第21-22页 |
| ·论文的研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 测试分析及实验方法 | 第23-33页 |
| ·实验方法及加工工艺 | 第23-25页 |
| ·Ni5W合金坯锭制备 | 第23-24页 |
| ·Ni5W基带的轧制加工工艺 | 第24-25页 |
| ·热处理工艺 | 第25-26页 |
| ·成分和形貌分析 | 第26-28页 |
| ·X射线荧光光谱仪 | 第26页 |
| ·能谱分析 | 第26-27页 |
| ·金相显微分析 | 第27页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第27-28页 |
| ·显微硬度测试 | 第28页 |
| ·织构的表达 | 第28-33页 |
| ·极图表示方法 | 第29-30页 |
| ·取向分布函数(Orientation Distribution Function, ODF) | 第30-31页 |
| ·X 射线织构分析技术 | 第31页 |
| ·背散射电子衍射分析技术 | 第31-33页 |
| 第3章 Ni5W合金基带的形变织构研究 | 第33-51页 |
| ·Ni5W合金坯锭分析 | 第33-36页 |
| ·熔炼坯锭的成分均匀性分析 | 第33-35页 |
| ·Ni5W熔炼坯锭初始晶粒尺寸分析 | 第35-36页 |
| ·冷轧Ni5W合金基带宏观织构研究 | 第36-40页 |
| ·冷轧Ni5W合金基带显微组织 | 第36-37页 |
| ·冷轧Ni5W合金基带的形变织构 | 第37-40页 |
| ·Ni5W合金基带微观织构分析 | 第40-49页 |
| ·用于EBSD测试的Ni5W合金基带冷轧样品的制备 | 第40-43页 |
| ·Ni5W合金基带冷轧样品微观织构研究 | 第43-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第4章 Ni5W合金基带再结晶工艺研究 | 第51-67页 |
| ·Ni5W合金基带初始再结晶温度的确定 | 第52-53页 |
| ·Ni5W合金基带完全再结晶退火工艺 | 第53-59页 |
| ·Ni5W合金基带最优退火工艺 | 第53-56页 |
| ·立方织构的稳定性研究 | 第56-59页 |
| ·等温热处理工艺研究 | 第59-64页 |
| ·等温热处理工艺对织构的影响 | 第59-62页 |
| ·等温热处理工艺对Ni5W基带晶界质量的影响 | 第62-64页 |
| ·本章小节 | 第64-67页 |
| 第5章 Ni5W合金基带再结晶过程中的形核与晶粒长大研究 | 第67-81页 |
| ·再结晶过程中微观组织和织构的演变 | 第67-74页 |
| ·再结晶过程中的微观组织演变规律 | 第67-70页 |
| ·再结晶过程中的织构演变规律 | 第70-74页 |
| ·Ni5W合金基带立方织构的形成过程 | 第74-79页 |
| ·典型晶核特征及分布 | 第74-76页 |
| ·Ni5W合金基带截面厚度方向的形核分析 | 第76-79页 |
| ·本章小结 | 第79-81页 |
| 结论与展望 | 第81-85页 |
| 参考文献 | 第85-91页 |
| 攻读学位期间发表的学术成果 | 第91-93页 |
| 致谢 | 第93页 |
