| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·复合材料的简介 | 第11-14页 |
| ·复合材料的种类和特点 | 第11页 |
| ·复合材料的分类 | 第11-12页 |
| ·复合材料的特点 | 第12-13页 |
| ·复合材料力学与设计 | 第13-14页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料的研究现状 | 第14-16页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料制备的研究 | 第15页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料界面的影响研究 | 第15-16页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料力学性能的研究 | 第16页 |
| ·研究方法 | 第16-17页 |
| ·方法的选择 | 第16-17页 |
| ·ANSYS 在复合材料分析中的应用 | 第17页 |
| ·本文的主要内容与思路 | 第17-18页 |
| ·课题的目的与意义 | 第18-19页 |
| ·课题的目的 | 第18页 |
| ·课题的意义 | 第18-19页 |
| 第二章 颗粒增强铜基复合材料界面应力场的分布研究 | 第19-40页 |
| ·颗粒形状对铜基复合材料界面应力场的分布影响 | 第19-29页 |
| ·模型的建立 | 第19页 |
| ·网格划分 | 第19-21页 |
| ·材料物理性能参数 | 第21页 |
| ·边界条件与模型加载 | 第21页 |
| ·结果分析 | 第21-29页 |
| ·颗粒尺寸对铜基复合材料界面应力分布的影响 | 第29-34页 |
| ·结果分析 | 第29-34页 |
| ·颗粒增强体分布对颗粒增强铜基复合材料界面应力场的影响 | 第34-39页 |
| ·模型的建立 | 第35页 |
| ·网格划分 | 第35-36页 |
| ·材料物理性能属性 | 第36页 |
| ·边界条件 | 第36页 |
| ·结果分析 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 基体或颗粒增强体缺陷对复合材料断裂过程的影响 | 第40-50页 |
| ·ANSYS 有限元分析裂纹的技术要求 | 第40页 |
| ·含裂纹的颗粒增强铜基复合材料的有限元分析 | 第40-49页 |
| ·在拉伸荷载下裂纹尖端位于基体的应力分析 | 第41-43页 |
| ·在拉伸荷载下裂纹尖端位于颗粒的应力分析 | 第43-45页 |
| ·颗粒体积比、裂纹半径和弹性模量比变化对应力强度因子的影响 | 第45-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 颗粒增强铜复合材料弹性模量预测 | 第50-60页 |
| ·有限元模型的建立 | 第50-52页 |
| ·基本假设 | 第50-51页 |
| ·材料属性及边界条件 | 第51-52页 |
| ·有限元法的建立 | 第52页 |
| ·其他经验公式 | 第52-55页 |
| ·Mori-Tanaka 方法 | 第52-53页 |
| ·微分法 | 第53-54页 |
| ·并串联模型 | 第54-55页 |
| ·有限元与其他经验公式的计算结果对比与分析 | 第55-59页 |
| ·有限元计算结果 | 第55页 |
| ·Mori-Tanaka 方法计算结果 | 第55-56页 |
| ·微分法计算结果 | 第56页 |
| ·串联法计算结果 | 第56页 |
| ·并联法计算结果 | 第56-57页 |
| ·各种方法计算结果对比 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 结论与展望 | 第60-62页 |
| ·结论 | 第60页 |
| ·展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 在学研究成果 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
