高速数字电路中的信号完整性设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第7-10页 |
| ·研究背景 | 第7-8页 |
| ·研究现状及各领域应用情况 | 第8-9页 |
| ·本文研究内容和安排 | 第9-10页 |
| 2 高速数字设计的信号完整性问题 | 第10-24页 |
| ·高速数字系统 | 第10-11页 |
| ·信号完整性的含义 | 第11-12页 |
| ·传输线原理 | 第12-17页 |
| ·传输线概述 | 第12-13页 |
| ·传输线的特性阻抗 | 第13-16页 |
| ·传输线的反射 | 第16-17页 |
| ·传输线的传输时延 | 第17页 |
| ·阻抗匹配与端接方案 | 第17-19页 |
| ·单一网络的信号质量 | 第19-20页 |
| ·串扰 | 第20-22页 |
| ·轨道塌陷噪声 | 第22页 |
| ·电磁干扰(EMI) | 第22-24页 |
| 3 基于信号完整性分析的高速数字系统设计方法 | 第24-35页 |
| ·新的产品设计方法学 | 第24-26页 |
| ·信号完整性的分析模型和工具 | 第26-29页 |
| ·典型高速串行标准LVDS系统设计 | 第29-35页 |
| ·高速数字设计中的差分信号传输 | 第29-31页 |
| ·LVDS设计简介 | 第31-35页 |
| 4 高速数字电路设计中的过孔研究 | 第35-47页 |
| ·引言 | 第35-37页 |
| ·对过孔的建模仿真分析 | 第37-46页 |
| ·模型建立及参数选择 | 第38-39页 |
| ·过孔残段(via stub)分析 | 第39-40页 |
| ·孔的微型化分析 | 第40-41页 |
| ·焊盘反焊盘大小调节分析 | 第41-42页 |
| ·盲孔、埋孔的性能优越性分析 | 第42-44页 |
| ·通孔与返回电流 | 第44-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 5 典型高速数字传输通道设计实例 | 第47-69页 |
| ·高速实验板的总体设计说明 | 第47-49页 |
| ·高速PCB板选材 | 第49-50页 |
| ·高速PCB板层压工艺及分层要求 | 第50-52页 |
| ·设计及建模分析 | 第52-65页 |
| ·总体方案及建模分析策略 | 第52-54页 |
| ·均匀传输线部分 | 第54-55页 |
| ·SMA接头问题 | 第55-62页 |
| ·高速数字电路中的连接器 | 第55-58页 |
| ·SMA接头平滑过渡信号设计 | 第58-62页 |
| ·拐角结构的优化 | 第62-63页 |
| ·整体设计 | 第63-65页 |
| ·实验加工测试数据及误差分析 | 第65-69页 |
| 结论 | 第69-71页 |
| 硕士阶段完成论文及参与的项目 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
