| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1．1 选题意义及背景 | 第9-10页 |
| 1．2 金属基复合材料的性能特点及应用 | 第10-12页 |
| 1．2．1 金属基复合材料的分类和特点 | 第10-11页 |
| 1．2．2 金属基复合材料的应用 | 第11-12页 |
| 1．3 金属基复合材料焊接的研究现状 | 第12-19页 |
| 1．3．1 扩散焊接 | 第12-14页 |
| 1．3．2 激光焊接 | 第14页 |
| 1．3．3 电弧焊接 | 第14-16页 |
| 1．3．4 摩擦焊 | 第16-17页 |
| 1．3．5 钎焊 | 第17-18页 |
| 1．3．6 电阻焊 | 第18-19页 |
| 1．4 本文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 2 实验材料及方法 | 第20-25页 |
| 2．1 实验流程 | 第20-21页 |
| 2．2 实验材料 | 第21-22页 |
| 2．3 实验方法 | 第22-25页 |
| 2．3．1 焊前准备 | 第22页 |
| 2．3．2 焊接设备 | 第22-23页 |
| 2．3．3 接头性能及微观组织分析 | 第23-25页 |
| 3 铝基复合材料的直接扩散焊接和铝箔夹层扩散焊接工艺研究 | 第25-35页 |
| 3．1 概述 | 第25页 |
| 3．2 直接扩散焊接与铝箔夹层扩散焊接工艺的比较 | 第25-31页 |
| 3．2．1 焊接温度的选取 | 第26-27页 |
| 3．2．2 温度对接头性能的影响 | 第27-29页 |
| 3．2．3 焊接时间对接头性能的影响 | 第29-30页 |
| 3．2．4 试样断口分析 | 第30-31页 |
| 3．3 铝基复合材料纳米铝粉夹层扩散焊接工艺探索 | 第31-33页 |
| 3．4 本章小结 | 第33-35页 |
| 4 铝基复合材料混合金属粉末夹层 TLP扩散焊接工艺研究 | 第35-52页 |
| 4．1 概述 | 第35-36页 |
| 4．2 用铝粉和铜粉作为中间层焊接SiCw/6061Al铝基复合材料 | 第36-39页 |
| 4．2．1 焊接工艺参数 | 第36页 |
| 4．2．2 力学性能及微观组织分析 | 第36-38页 |
| 4．2．3 焊缝区域元素分布 | 第38-39页 |
| 4．3 用不同比例的Al-Si合金粉和铜粉焊接 SiCp/6061Al铝基复合材料 | 第39-45页 |
| 4．3．1 焊接工艺参数 | 第40页 |
| 4．3．2 中间层成分配比对接头微观组织的影响 | 第40-43页 |
| 4．3．3 中间层成分配比对接头力学性能的影响 | 第43-45页 |
| 4．4 用不同比例的Al-Si合金粉和铜粉焊接 Al_2O_(3p)/6061Al铝基复合材料 | 第45-50页 |
| 4．4．1 焊接工艺 | 第45页 |
| 4．4．2 焊接温度与焊接时间对接头微观组织的影响 | 第45-47页 |
| 4．4．3 接头组织的优化设计 | 第47-49页 |
| 4．4．4 接头力学性能测试 | 第49-50页 |
| 4．5 本章小结 | 第50-52页 |
| 5 混合金属粉末夹层瞬间液相(TLP)扩散焊接机理研究 | 第52-63页 |
| 5．1 概述 | 第52页 |
| 5．2 金属基复合材料 TLP扩散焊接过程 | 第52-57页 |
| 5．2．1 普通 TLP扩散焊接过程模型 | 第52-54页 |
| 5．2．2 混合金属粉末夹层 TLP扩散焊接特点 | 第54-56页 |
| 5．2．3 混合金属粉末夹层 TLP扩散焊接机理分析 | 第56-57页 |
| 5．3 增强相二次分布 | 第57-59页 |
| 5．4 焊接过程中的扩散 | 第59-60页 |
| 5．5 焊接过程中氧化物的变化 | 第60-61页 |
| 5．6 本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第70页 |
