| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| ·课题研究的背景和意义 | 第10-13页 |
| ·蓝宝石的特性 | 第13-16页 |
| ·单晶蓝宝石的晶体结构 | 第13-15页 |
| ·单晶蓝宝石的材料特性 | 第15-16页 |
| ·单晶蓝宝石的热性质 | 第16页 |
| ·蓝宝石的制备 | 第16-18页 |
| ·单晶蓝宝石超光滑表面研究现状 | 第18-21页 |
| ·单晶蓝宝石加工技术简介 | 第18-19页 |
| ·国内外的研究现状及趋势 | 第19-21页 |
| ·课题研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 蓝宝石晶片CMP 加工机理分析 | 第22-37页 |
| ·蓝宝石CMP 中材料去除的动力学过程及构成 | 第23-27页 |
| ·蓝宝石表面CMP 的动力学过程分析 | 第23-24页 |
| ·蓝宝石晶片表面材料去除量构成模型 | 第24-27页 |
| ·CMP 加工中磨粒接触模型的研究 | 第27-31页 |
| ·基于接触力学理论的建模分析 | 第27-30页 |
| ·基于流体动力学原理的建模分析 | 第30-31页 |
| ·单颗磨粒对材料去除的影响 | 第31-32页 |
| ·蓝宝石晶片化学机械抛光加工机理分析 | 第32-36页 |
| ·蓝宝石CMP 化学反应机理 | 第32-34页 |
| ·化学作用下表面软质层对蓝宝石去除的影响 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 蓝宝石双面化学机械抛光加工实验研究 | 第37-54页 |
| ·试验仪器与设备 | 第37-39页 |
| ·抛光垫 | 第39-41页 |
| ·试验样品 | 第41页 |
| ·抛光液的影响 | 第41-46页 |
| ·蓝宝石CMP 加工参数的影响 | 第46-52页 |
| ·抛光转速的影响 | 第47-49页 |
| ·抛光压力的影响 | 第49-51页 |
| ·抛光液浓度的影响 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 采用神经网络模型对蓝宝石抛光去除率的预测研究 | 第54-64页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·神经网络介绍 | 第54-55页 |
| ·人工神经网络模型 | 第55-56页 |
| ·BP 神经网络 | 第56-59页 |
| ·BP 神经网络模型 | 第56-57页 |
| ·BP 神经网络的算法 | 第57页 |
| ·BP 神经网络层数和节点数的确定 | 第57-59页 |
| ·BP 网络建模及结果预测 | 第59-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 蓝宝石CMP 加工工艺参数优化及实验验证 | 第64-73页 |
| ·蓝宝石双面抛光加工工艺参数的优化 | 第64-66页 |
| ·金相显微镜对蓝宝石晶片的检测分析 | 第66-67页 |
| ·白光干涉仪对蓝宝石晶片表面粗糙度的检测分析 | 第67-72页 |
| ·白光干涉仪的工作原理 | 第67-68页 |
| ·蓝宝石晶片表面的检测分析 | 第68-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 总结与展望 | 第73-75页 |
| ·总结 | 第73-74页 |
| ·展望 | 第74-75页 |
| 符号说明 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第81页 |