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基于SOI材料光通信器件的模拟、设计和制作

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-5页
第1章 引言第5-17页
   ·不断发展的光通信技术第6-12页
   ·SOI技术发展现状第12-17页
     ·SOI在集成电路领域的应用第12-13页
     ·SOI在集成光电子方面的应用第13-17页
第2章 理论分析与模拟设计第17-62页
   ·光波导的模式分析和理论基础第17-33页
     ·介质光波导本征方程第17-22页
     ·束传播方法第22-25页
     ·有限差分法第25-31页
     ·有效折射率法第31-33页
   ·SOI脊形光波导的结构特性分析第33-47页
     ·脊形光波导的单模条件第33-36页
     ·脊形波导本征模式第36-37页
     ·泄漏损耗分析第37-42页
     ·弯曲损耗以及弯曲波导设计第42-46页
     ·光纤耦合损耗第46-47页
   ·SOI无源器件设计第47-62页
     ·Y型分支波导第48-49页
     ·定向耦合器第49-53页
     ·MMI耦合器第53-56页
     ·Mach-Zehnder干涉仪第56-62页
第3章 制作工艺第62-74页
   ·SOI材料制作工艺介绍第62-65页
   ·SOI集成光波导的半导体加工工艺第65-74页
第4章 总结第74-76页
   ·小结第74页
   ·今后的工作第74-76页
参考文献第76-81页
附录第81-82页
致谢第82页

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