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无铝半导体激光器列阵及其组装技术的研究

中文摘要第1-10页
英文摘要第10-12页
第1章 绪论第12-40页
   ·引言第12-17页
   ·半导体激光器的优点及应用第17-18页
   ·半导体材料简介第18-22页
   ·量子阱效应和半导体超晶格第22-25页
   ·半导体激光器的基本结构第25-33页
   ·本论文主要研究内容及创新工作第33-37页
 参考文献第37-40页
第2章 高功率半导体量子阱激光器列阵及叠阵的结构与研制第40-66页
   ·引言第40-42页
   ·半导体激光器的设计第42-50页
   ·半导体激光器列阵及叠阵的结构第50-53页
   ·器件的制作工艺流程第53-64页
   ·半导体激光器列阵及叠阵的测试第64-65页
   ·结论第65页
 参考文献第65-66页
第3章 半导体激光器列阵中焊料的选择与制作第66-82页
   ·引言第66-68页
   ·常用焊料分类第68-71页
   ·焊膏的回流过程第71-72页
   ·助焊剂的分类第72-74页
   ·清洗技术第74-76页
   ·焊料的研究与制作第76-79页
   ·薄膜焊料的制作第79-80页
   ·结论第80页
 参考文献第80-82页
第4章 半导体激光器中光学灾变的研究第82-92页
   ·引言第82-83页
   ·克服光学灾变的方法第83-87页
   ·实验过程第87-88页
   ·结果与讨论第88-90页
   ·结论第90页
 参考文献第90-92页
第5章 半导体激光器中散热问题的研究及热沉的制作第92-108页
   ·引言第92-98页
   ·常用的热沉类型第98-106页
   ·结论第106页
 参考文献第106-108页
第6章 半导体激光器列阵组装中静电的防护第108-112页
   ·引言第108页
   ·静电的产生第108-109页
   ·静电对激光器列阵的破坏第109页
   ·静电的预防第109-110页
   ·半导体激光器产品的存放和运输第110页
   ·结论第110-111页
 参考文献第111-112页
第7章 半导体激光器列阵的组装设备的研制第112-117页
   ·引言第112页
   ·设备的研制第112-116页
   ·结论第116-117页
参考文献第117-118页
结论第118-121页
博士期间所做工作第121-122页
博士期间以骨干参加的课题第122-123页
博士期间发表文章及成果第123-124页
致谢第124-125页

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