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电磁离心凝固SiC_p增强Al及Al-Cu基复合材料研究

1 前言第1-21页
 1.1 金属基复合材料第7-11页
  1.1.1 金属基复合材料分类及其常用材料第7-8页
  1.1.2 复合材料的制备技术第8-11页
 1.2 金属基复合材料的主要研究问题第11-15页
  1.2.1 金属基复合材料的界面问题第11-13页
  1.2.2 金属基复合材料的凝固第13-15页
  1.2.3 金属基复合材料的制造、使用中的主要问题及相应措施第15页
 1.3 金属基复合材料的发展前景第15-16页
 1.4 附加外力下的金属凝固第16-19页
  1.4.1 电磁力对金属凝固的作用第16-18页
  1.4.2 离心力的作用第18-19页
 1.5 本研究的目的和意义第19-21页
2 力场分析第21-27页
3 实验材料、设备及内容第27-33页
 3.1 实验材料第27页
 3.2 实验设备第27-30页
 3.3 实验内容第30-33页
4 实验结果及分析第33-49页
 4.1 磁场强度对SiC_p/Al-Cu基复合材料中颗粒宏观分布的影响第33-36页
 4.2 磁场对SiC_p/Al-Cu基复合材料中微观组织的影响第36-39页
 4.3 转速对SiC_p/Al-Cu基复合材料中颗粒宏观分布的影响第39-40页
 4.4 颗粒尺寸对SiC_p/Al-Cu基复合材料中颗粒分布的影响第40-43页
 4.5 颗粒尺寸对SiC_p/Al-Cu基复合材料基体组织的影响第43-44页
 4.6 基体密度对颗粒分布的影响第44-46页
 4.7 硬度第46-49页
结论第49-50页
致谢第50-51页
参考文献第51-52页

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