| 第一章 前言 | 第1-17页 |
| ·化学还原法的提出及其特点 | 第8-13页 |
| ·化学还原法研究现状 | 第13-14页 |
| ·本论文的理论基础 | 第14-15页 |
| ·本研究的意义和研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 高分子材料表面金属化新方法——化学还原法的研究 | 第17-52页 |
| ·引言 | 第17-18页 |
| ·化学还原法适用体系的选择 | 第18-21页 |
| ·聚合物/金属盐体系的选择 | 第18-19页 |
| ·还原剂体系的选择 | 第19-21页 |
| ·聚合物/金属盐络合膜的研究 | 第21-27页 |
| ·实验部分 | 第21-22页 |
| ·实验结果与讨论 | 第22-27页 |
| ·聚合物/金属盐金属化膜表面电阻的影响因素 | 第27-50页 |
| ·实验部分 | 第28-30页 |
| ·结果与讨论 | 第30-50页 |
| ·小结 | 第50-52页 |
| 第三章 聚合物/金属盐络合膜及其金属化膜的表面分析与性能检测 | 第52-71页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·实验部分 | 第52-54页 |
| ·金属盐还原率的测定 | 第52-53页 |
| ·热循环实验 | 第53页 |
| ·拉伸强度测试 | 第53页 |
| ·金属化膜在空气中的稳定性 | 第53页 |
| ·PAN/ CoCl_2.NiCl_2金属化膜的磁性能测试 | 第53页 |
| ·表面形貌分析 | 第53-54页 |
| ·XPS表面分析 | 第54页 |
| ·性能检测 | 第54-60页 |
| ·金属盐的还原率 | 第54-55页 |
| ·金属层的结合强度 | 第55-56页 |
| ·拉伸强度 | 第56-57页 |
| ·PAN/CoCl_2.NiCl_2金属化膜的磁性能 | 第57-59页 |
| ·金属化膜在空气中的稳定性 | 第59-60页 |
| ·表面分析 | 第60-70页 |
| ·XPS表面分析 | 第60-66页 |
| ·表面形貌分析 | 第66-70页 |
| ·小结 | 第70-71页 |
| 第四章 化学还原法表面金属化应用基础研究 | 第71-83页 |
| ·引言 | 第71页 |
| ·印制线路板的孔金属化 | 第71-79页 |
| ·概述 | 第71-74页 |
| ·化学还原法孔金属化工艺 | 第74-77页 |
| ·金属化孔的基本性能 | 第77-79页 |
| ·非金属材料表面金属化 | 第79-82页 |
| ·概述 | 第79页 |
| ·化学还原法非金属材料表面金属化 | 第79-82页 |
| ·小结 | 第82-83页 |
| 第五章 化学还原法表面金属化机理的研究 | 第83-95页 |
| ·引言 | 第83页 |
| ·实验部分 | 第83-85页 |
| ·接触角的测量 | 第83-84页 |
| ·电子探针微区分析 | 第84-85页 |
| ·结果与讨论 | 第85-93页 |
| ·小结 | 第93-95页 |
| 第六章 结论 | 第95-97页 |
| 参考文献 | 第97-100页 |
| 致谢 | 第100-101页 |
| 附录1 | 第101-102页 |
| 附录2 | 第102页 |
