| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 文献综述 | 第8-24页 |
| ·前言 | 第8-9页 |
| ·抗菌材料研究及发展现状 | 第9-13页 |
| ·抗菌材料分类及应用 | 第9-10页 |
| ·无机抗菌材料发展及研究现状 | 第10-11页 |
| ·TiO_2 粉末研究现状 | 第11-13页 |
| ·镁合金性能及表面处理概述 | 第13-18页 |
| ·镁合金性能特点及应用 | 第13-15页 |
| ·镁合金表面处理方法 | 第15-16页 |
| ·镁合金化学镀镍磷及其三元镀 | 第16-18页 |
| ·纳米化学复合镀 | 第18-23页 |
| ·复合镀层研究概述 | 第18-19页 |
| ·纳米复合镀层分类 | 第19-21页 |
| ·复合镀层沉积机理 | 第21-22页 |
| ·镁合金 Ni-P/纳米粒子复合镀研究现状 | 第22-23页 |
| ·本课题研究的价值和意义 | 第23-24页 |
| 2 试验材料及方法 | 第24-31页 |
| ·试验材料及设备 | 第24页 |
| ·试验工艺流程 | 第24-25页 |
| ·镀层性能测试方法 | 第25-31页 |
| ·沉积速率的测定 | 第25-26页 |
| ·镀层表面及截面形貌及能谱（EDS）分析 | 第26页 |
| ·X 射线衍射分析（XRD） | 第26页 |
| ·镀层结合力测定 | 第26-27页 |
| ·封孔处理 | 第27页 |
| ·耐磨性能试验 | 第27页 |
| ·耐蚀性能试验 | 第27-28页 |
| ·抗菌性能试验 | 第28-31页 |
| 3 试验结果分析 | 第31-66页 |
| ·镁合金 Ni-Cu-P 三元化学镀工艺研究 | 第31-41页 |
| ·前处理工艺的确定 | 第31-32页 |
| ·镀液配方及工艺的初步选择 | 第32-34页 |
| ·配方的正交试验优化设计 | 第34-36页 |
| ·硫酸铜含量对镀层结合强度的影响 | 第36-37页 |
| ·硫酸铜含量对镀层耐磨性能的影响 | 第37-39页 |
| ·硫酸铜含量对镀层耐蚀性能的影响 | 第39-40页 |
| ·镁合金 Ni-Cu-P 三元化学镀最佳配方确定 | 第40-41页 |
| ·镁合金 Ni-Cu-P/纳米 TiO_2 化学复合镀层工艺研究 | 第41-44页 |
| ·纳米粒子的分散 | 第42-43页 |
| ·TiO_2 含量对镀层沉积速率的影响 | 第43-44页 |
| ·镁合金 Ni-Cu-P/纳米 TiO_2 化学复合镀层组织结构分析 | 第44-53页 |
| ·镀层表面、截面形貌分析 | 第44-46页 |
| ·镀层 XRD 成分分析 | 第46-50页 |
| ·镀层 EDS 成分分析 | 第50-53页 |
| ·镁合金 Ni-Cu-P/纳米 TiO_2 化学复合镀层性能分析 | 第53-57页 |
| ·结合力与结合强度拉伸试验分析 | 第53-54页 |
| ·耐磨性能分析 | 第54-55页 |
| ·耐蚀性能分析 | 第55-57页 |
| ·镁合金 Ni-Cu-P/纳米 TiO_2 化学复合镀层抗菌性能分析 | 第57-66页 |
| ·光催化降解甲基橙分析 | 第57-59页 |
| ·抗菌试验分析 | 第59-63页 |
| ·抗菌机理分析 | 第63-66页 |
| 4 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读学位期间已发表的学术论文及科研成果 | 第72页 |
