强流脉冲电子束处理纯镍的微观结构
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| ·选题的目的与意义 | 第10-11页 |
| ·电子束表面改性技术的发展 | 第11-12页 |
| ·电子束技术简介 | 第11页 |
| ·表面改性技术的发展 | 第11-12页 |
| ·电子束表面改性的特点 | 第12-13页 |
| ·电子束改性的分类 | 第13-17页 |
| ·按电子束能量注入形式 | 第13-16页 |
| ·按表面改性效果 | 第16-17页 |
| ·强流脉冲电子束表面改性研究现状与存在的问题 | 第17-20页 |
| ·研究现状 | 第17-20页 |
| ·存在的问题 | 第20页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第20-22页 |
| 第二章 强流脉冲电子束设备 | 第22-28页 |
| ·装置组成 | 第22-23页 |
| ·工作原理 | 第23-26页 |
| ·强流脉冲电子束的运行机制 | 第23-24页 |
| ·基于真空火花等离子体的电子枪 | 第24-25页 |
| ·装置的工作过程 | 第25-26页 |
| ·工艺参数 | 第26-28页 |
| 第三章 强流脉冲电子束处理纯镍表面温度场数值模拟 | 第28-35页 |
| ·强流脉冲电子束表面改性的物理基础 | 第28-30页 |
| ·电子束与固体的作用 | 第28-29页 |
| ·强流脉冲电子束在材料中的能量分布 | 第29-30页 |
| ·温度场数学物理模型 | 第30-32页 |
| ·模拟结果 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第四章 强流脉冲电子束处理纯镍表面的微观组织结构 | 第35-53页 |
| ·实验材料与试验方法 | 第35-36页 |
| ·强流脉冲电子束作用下纯镍的表面结构分析 | 第36-48页 |
| ·HCPEB处理后纯镍表面熔坑的形成及其机制 | 第36-39页 |
| ·HCPEB处理后表面微孔洞的形成及其机制 | 第39-41页 |
| ·HCPEB处理后横截面组织特征 | 第41-43页 |
| ·HCPEB处理后纯镍的表层的变形结构 | 第43-46页 |
| ·HCPEB诱发纯镍的表层的纳米结构 | 第46-48页 |
| ·HCPEB处理前后的X-ray衍射分析 | 第48-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 强流脉冲电子束诱发纯镍表层中缺陷结构 | 第53-69页 |
| ·试验材料与试验方法 | 第53-54页 |
| ·位错结构 | 第54-58页 |
| ·孪晶结构 | 第58-61页 |
| ·空位簇缺陷 | 第61-65页 |
| ·强流脉冲电子束表面改性机制 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-69页 |
| 第六章 实验结论与展望 | 第69-71页 |
| ·结论 | 第69-70页 |
| ·对今后工作的展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 在读期间申请专利和发表论文情况 | 第78页 |
