| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| ·无铅压电材料发展现状 | 第9-13页 |
| ·压电厚膜制备方法研究现状 | 第13-19页 |
| ·本研究主要研究内容 | 第19-20页 |
| 2 实验方案和性能测试 | 第20-26页 |
| ·NBT-KBT 粉体制备 | 第20-21页 |
| ·NBT-KBT 无铅压电厚膜制备 | 第21-22页 |
| ·性能测试 | 第22-26页 |
| 3 凝胶流延法制备NBT-KBT 厚膜及性能表征 | 第26-42页 |
| ·溶胶－凝胶法制备NBT-KBT 粉体及性能表征 | 第26-34页 |
| ·水基凝胶流延成型的反应机理 | 第34-35页 |
| ·水基凝胶流延制备NBT-KBT 厚膜的微观结构 | 第35-37页 |
| ·水基凝胶流延制备NBT-KBT 厚膜的电学性能表征 | 第37-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 4 印刷法制备掺锰NBT-KBT 厚膜及性能表征 | 第42-56页 |
| ·NBT-KBT 厚膜浆料性能研究 | 第42-49页 |
| ·NBT-KBT 厚膜浆料性能对厚膜微观结构的影响 | 第49-50页 |
| ·Mn 掺杂NBT-KBT 厚膜的微观结构 | 第50-52页 |
| ·Mn 掺杂NBT-KBT 厚膜的电学性能表征 | 第52-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 5 结论与展望 | 第56-58页 |
| ·结论 | 第56-57页 |
| ·展望 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-65页 |
| 附录 攻读学位期间发表论文目录 | 第65页 |