摘要 | 第1-3页 |
ABSTRACT | 第3-6页 |
第一章 绪论 | 第6-16页 |
·课题研究的背景 | 第6-7页 |
·课题研究的对象 | 第7-8页 |
·国内外废弃电路板处理技术 | 第8-14页 |
·热处理法 | 第8-9页 |
·化学处理法 | 第9页 |
·机械物理法 | 第9-13页 |
·其他方法 | 第13-14页 |
·课题研究的主要内容与意义 | 第14-16页 |
·课题研究的主要方法 | 第14页 |
·课题研究的主要内容 | 第14页 |
·选题的意义与创新点 | 第14-16页 |
第二章 元器件拆卸的理论基础与拆卸方式的选择 | 第16-30页 |
·废旧电脑主板的组成及元器件的组装方式 | 第16-21页 |
·电脑主板的组成 | 第16-17页 |
·元器件的焊接方法 | 第17页 |
·元器件的封装技术 | 第17-20页 |
·元器件的组装方式 | 第20-21页 |
·拆卸元器件与不拆卸元器件两种处理方式的比较 | 第21-22页 |
·带元器件处理的特点 | 第21-22页 |
·基板与元器件分开处理的特点 | 第22页 |
·废旧电脑主板元器件的拆卸 | 第22-29页 |
·元器件拆卸的目的 | 第22-23页 |
·元器件拆卸的方式 | 第23页 |
·元器件拆卸的力学模型 | 第23-27页 |
·元器件拆卸的脱焊技术 | 第27-29页 |
·本章小结 | 第29-30页 |
第三章 废旧台式电脑主板元器件的拆卸实验 | 第30-35页 |
·实验材料及器材 | 第30页 |
·实验材料 | 第30页 |
·实验设备 | 第30页 |
·实验方法 | 第30-34页 |
·SMD 及小器件拆卸实验 | 第30-32页 |
·THD 拆卸实验 | 第32-34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
第四章 废旧电脑线路板破碎分选的理论基础与方式选择 | 第35-41页 |
·废旧电脑线路板的基本特性 | 第35-36页 |
·废旧电脑线路板的结构 | 第35-36页 |
·废旧电脑线路板界面特性 | 第36页 |
·废旧电脑线路板的粉碎特性 | 第36页 |
·破碎方式的选择 | 第36-39页 |
·破碎机型的选择 | 第36-37页 |
·常温破碎与低温破碎 | 第37-38页 |
·干式破碎与湿法破碎 | 第38-39页 |
·分选方式的选择 | 第39-40页 |
·本章小结 | 第40-41页 |
第五章 废旧电脑线路板的破碎与分选实验 | 第41-47页 |
·实验材料与器材 | 第41页 |
·实验材料 | 第41页 |
·实验设备 | 第41页 |
·实验步骤 | 第41-42页 |
·实验结果与分析 | 第42-46页 |
·破碎方式与转速对破碎粒度的影响 | 第42页 |
·粒度分布与不同粒级下金属含量情况 | 第42-45页 |
·摇床分选实现金属与非金属高效分离 | 第45-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第六章 经济效益分析 | 第47-49页 |
·材料完全再生与元器件拆解两种处理方式的成本和收益的比较 | 第47页 |
·项目经济效益分析 | 第47-49页 |
第七章 结论与建议 | 第49-50页 |
·结论 | 第49页 |
·建议 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-52页 |
致谢 | 第52-53页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第53-54页 |