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BeO陶瓷电子封装材料的成型工艺和烧结助剂的研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-6页
目录第6-9页
第一章 文献综述第9-25页
   ·电子封装陶瓷基片材料第9-11页
   ·BeO陶瓷的研究进展第11-17页
     ·BeO陶瓷晶体结构与性能第11-14页
     ·BeO陶瓷的国内外研究概况第14-15页
     ·BeO陶瓷的应用第15-17页
   ·高纯BeO陶瓷成型工艺第17-20页
     ·成型方法第17-20页
     ·成型剂第20页
   ·高纯BeO陶瓷烧结助剂第20-21页
     ·烧结助剂的作用原理和添加工艺第21页
     ·烧结助剂的研究进展第21页
   ·高纯BeO陶瓷常压烧结第21-23页
     ·BeO陶瓷常压烧结机理第22-23页
     ·BeO陶瓷的烧结研究情况第23页
   ·本文研究目的、意义及内容第23-25页
第二章 实验方案与过程第25-32页
   ·实验工艺流程第25-26页
   ·样品制备第26-28页
     ·原粉煅烧第26页
     ·球磨第26页
     ·过筛(1)第26页
     ·配料第26页
     ·混料第26-27页
     ·加入成型剂第27页
     ·烘干第27页
     ·过筛(2)第27页
     ·干压成型第27页
     ·排胶第27页
     ·烧结第27-28页
   ·材料物理与力学性能测试第28-31页
     ·粉体粒度和全成分分析第28页
     ·热重分析和示差扫描量热分析(TG/DSC)第28页
     ·密度检测第28-29页
     ·热导率检测第29-30页
     ·热膨胀系数检测第30页
     ·抗弯强度检测第30-31页
   ·材料断口形貌与表面形貌分析第31-32页
     ·金相表面形貌分析第31页
     ·SEM断口和表面形貌分析第31-32页
第三章 BeO陶瓷成型工艺研究第32-49页
   ·BeO陶瓷成型工艺与BeO陶瓷制备中其他工艺关系的研究第32-42页
     ·成型工艺对成型之前各工艺的要求第32-38页
     ·成型工艺对成型之后各工艺的影响第38-42页
     ·BeO陶瓷制备工艺的制定第42页
   ·成型工艺对BeO陶瓷性能的影响第42-47页
     ·压力对BeO陶瓷坯体密度的影响第42-44页
     ·加压速度与保压时间对BeO陶瓷坯体密度的影响第44-45页
     ·成型剂对BeO陶瓷坯体密度和断口形貌的影响第45-47页
   ·本章小结第47-49页
第四章 烧结助剂对BeO陶瓷组织和性能影响的研究第49-64页
   ·烧结助剂选择第49-52页
   ·添加MgO-Al_2O_3复合烧结助剂对BeO陶瓷组织与性能的影响第52-56页
     ·实验过程第52-53页
     ·结果与讨论第53-56页
     ·小结第56页
   ·添加SiO_2对99%BeO陶瓷组织与性能的影响第56-59页
     ·实验过程第56页
     ·结果与讨论第56-59页
     ·小结第59页
   ·添加MgO-Al_2O_3-SiO_2复合烧结助剂对BeO陶瓷组织与性能的影响第59-63页
     ·实验过程第59-61页
     ·结果与讨论第61-63页
     ·小结第63页
   ·本章小结第63-64页
第五章 结论与展望第64-66页
   ·结论第64页
   ·展望第64-66页
参考文献第66-69页
致谢第69-70页
硕士学位期间公开发表的论文第70页

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