摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-9页 |
1 前言 | 第9-21页 |
·焊料无铅化的背景 | 第9-10页 |
·无铅焊料的研究现状 | 第10-14页 |
·无铅焊料定义 | 第10-11页 |
·实用无铅焊料简介 | 第11页 |
·无铅焊料发展现状 | 第11-14页 |
·电子工业对无铅焊料性能的要求 | 第14页 |
·无铅焊接的可靠性问题 | 第14-16页 |
·可靠性研究状况及意义 | 第15-16页 |
·可靠性对钎焊界面的要求 | 第16页 |
·Sn-Zn系无铅焊料的研究与发展 | 第16-20页 |
·Sn-Zn系无铅焊料简介 | 第16-18页 |
·Sn-Zn系无铅焊料的合金化研究 | 第18-19页 |
·Sn-Zn系无铅焊料的助焊剂研究 | 第19-20页 |
·本课题的研究意义及内容 | 第20-21页 |
2 实验工艺路线、设备及方法 | 第21-29页 |
·实验工艺路线 | 第21-22页 |
·实验所用设备仪器 | 第22页 |
·Sn-9Zn系合金成分选择与熔炼制备 | 第22-24页 |
·合金成分的选取 | 第22-23页 |
·合金的熔炼制备 | 第23-24页 |
·合金组织观察与性能测试 | 第24-29页 |
·合金组织观察 | 第24-25页 |
·电导率及硬度测试 | 第25页 |
·热导率的推算 | 第25页 |
·润湿性测试 | 第25-26页 |
·密度测试 | 第26-27页 |
·界面组织观察 | 第27页 |
·焊接接头强度的测试 | 第27-28页 |
·时效处理 | 第28-29页 |
3 微合金化对Sn-9Zn系焊锡合金组织的影响 | 第29-37页 |
·引言 | 第29页 |
·Sn-9Zn及Sn-37Pb焊料组织分析 | 第29-30页 |
·微合金化后的Sn-9Zn系无铅焊料组织 | 第30-35页 |
·微量RE和Al元素对Sn-9Zn无铅焊料组织的影响 | 第30-33页 |
·微量RE和Ag元素对Sn-9Zn无铅焊料组织的影响 | 第33-35页 |
·本章小结 | 第35-37页 |
4 微合金化对Sn-9Zn系焊料性能的影响 | 第37-47页 |
·引言 | 第37页 |
·微合金化对电导率、热导率、硬度的影响 | 第37-38页 |
·微合金化对密度的影响 | 第38-39页 |
·润湿性测试结果分析 | 第39-46页 |
·微量RE和Al元素对Sn-9Zn无铅焊料铺展率的影响 | 第39-43页 |
·微量Ag和RE元素对Sn-9Zn无铅焊料铺展率的影响 | 第43-45页 |
·微合金化对焊点表面形貌的影响 | 第45-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
5 微合金化Sn-9Zn系合金钎焊界面组织的时效演变 | 第47-57页 |
·引言 | 第47页 |
·时效试验用焊料成分的确定 | 第47页 |
·钎焊界面组织形貌分析 | 第47-50页 |
·锡铅焊料与Sn-9Zn系焊料钎焊界面对比分析 | 第47-49页 |
·Sn-Zn/Cu焊接界面的反应机理 | 第49-50页 |
·时效处理对Sn-9Zn/Cu界面形貌的影响 | 第50-52页 |
·界面处IMC的形成与长大 | 第50页 |
·时效过程中Sn-9Zn/Cu界面形貌分析 | 第50-52页 |
·微合金化对时效过程中Sn-9Zn/Cu界面形貌的影响 | 第52-55页 |
·SZ-RE-Al/Cu钎焊界面时效演变分析 | 第52-54页 |
·SZ-Ag-RE/Cu钎焊界面时效演变分析 | 第54-55页 |
·本章小结 | 第55-57页 |
6 时效处理对Sn-9Zn系焊料钎焊接头剪切性能的影响 | 第57-65页 |
·引言 | 第57页 |
·焊料焊接接头性能的分析 | 第57-59页 |
·焊接接头剪切强度分析 | 第57-58页 |
·焊接接头剪切断口形貌分析 | 第58-59页 |
·时效处理对钎焊接头剪切强度的影响 | 第59-62页 |
·时效过程中钎焊接头剪切断口形貌分析 | 第62-64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
7 结论 | 第65-66页 |
致谢 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-73页 |
附录1 焊料铺展性测试实验 | 第73页 |
附录2 焊料合金密度测试结果 | 第73-74页 |
附录3 焊料润湿角计算 | 第74-75页 |
附录4 时效过程中钎焊接头剪切强度变化数据 | 第75-77页 |
作者攻读硕士期间发表论文 | 第77页 |
作者攻读硕士期间申请专利 | 第77页 |