VOIP板卡可靠性和可测试性设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
引言 | 第6-8页 |
第一章 系统介绍 | 第8-11页 |
·"智能接入服务系统"简介 | 第8-9页 |
·72路VOIP板卡介绍 | 第9-11页 |
第二章 单板布局和热仿真 | 第11-19页 |
·器件选择 | 第11-12页 |
·布局分析 | 第12-14页 |
·热仿真 | 第14-16页 |
·温度监控 | 第16-18页 |
·小结 | 第18-19页 |
第三章 信号完整性和时序分析 | 第19-30页 |
·信号完整性分析 | 第19-25页 |
·PCM总线信号完整性分析 | 第19-22页 |
·SPI总线信号完整性分析 | 第22-23页 |
·Serdes信号完整性分析 | 第23-25页 |
·时序分析 | 第25-29页 |
·PCM时钟 | 第25-26页 |
·PCM时序分析 | 第26-29页 |
·小结 | 第29-30页 |
第四章 EMC/EMI设计 | 第30-47页 |
·时钟设计 | 第30-32页 |
·接地策略 | 第32-35页 |
·保护策略 | 第35-39页 |
·传导抗扰 | 第39-46页 |
·小结 | 第46-47页 |
第五章 产业化测试分析 | 第47-53页 |
·封装选择 | 第47-48页 |
·边界扫描设计方案 | 第48-51页 |
·低压电源监控 | 第51-52页 |
·测试点策略 | 第52页 |
·小结 | 第52-53页 |
第六章 总结和展望 | 第53-58页 |
·总结 | 第56-57页 |
·展望 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-60页 |
致谢 | 第60-61页 |