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VOIP板卡可靠性和可测试性设计

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
引言第6-8页
第一章 系统介绍第8-11页
   ·"智能接入服务系统"简介第8-9页
   ·72路VOIP板卡介绍第9-11页
第二章 单板布局和热仿真第11-19页
   ·器件选择第11-12页
   ·布局分析第12-14页
   ·热仿真第14-16页
   ·温度监控第16-18页
   ·小结第18-19页
第三章 信号完整性和时序分析第19-30页
   ·信号完整性分析第19-25页
     ·PCM总线信号完整性分析第19-22页
     ·SPI总线信号完整性分析第22-23页
     ·Serdes信号完整性分析第23-25页
   ·时序分析第25-29页
     ·PCM时钟第25-26页
     ·PCM时序分析第26-29页
   ·小结第29-30页
第四章 EMC/EMI设计第30-47页
   ·时钟设计第30-32页
   ·接地策略第32-35页
   ·保护策略第35-39页
   ·传导抗扰第39-46页
   ·小结第46-47页
第五章 产业化测试分析第47-53页
   ·封装选择第47-48页
   ·边界扫描设计方案第48-51页
   ·低压电源监控第51-52页
   ·测试点策略第52页
   ·小结第52-53页
第六章 总结和展望第53-58页
   ·总结第56-57页
   ·展望第57-58页
参考文献第58-60页
致谢第60-61页

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