| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 环网柜内测温难点 | 第12-13页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第13-14页 |
| 第2章 电气设备温度检测方法研究 | 第14-21页 |
| 2.1 引言 | 第14页 |
| 2.2 红外测温法 | 第14-15页 |
| 2.3 光纤光栅测温法 | 第15-16页 |
| 2.4 热电阻 | 第16页 |
| 2.5 热电偶 | 第16-17页 |
| 2.6 SAW温度传感器 | 第17-18页 |
| 2.7 半导体式温度传感器DS18B20 | 第18-20页 |
| 2.8 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 环网柜T型连接头导体温度计算模型研究 | 第21-38页 |
| 3.1 引言 | 第21页 |
| 3.2 T型连接头的结构与传热分析 | 第21-25页 |
| 3.3 环网柜T型连接头热路模型 | 第25-33页 |
| 3.3.1 热路模型简介 | 第25-26页 |
| 3.3.2 热路模型参数计算 | 第26-28页 |
| 3.3.3 基于IEC60287的T型连接头热路模型 | 第28-29页 |
| 3.3.4 T型连接头的改进热路模型 | 第29-33页 |
| 3.4 环网柜T型连接头RBF神经网络模型 | 第33-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 环网柜T型连接头温度在线监测系统设计 | 第38-49页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 系统设计需求与分析 | 第38页 |
| 4.3 温度数据采集系统设计 | 第38-41页 |
| 4.4 数据传输设计 | 第41-43页 |
| 4.5 上位机软件设计 | 第43-46页 |
| 4.6 测温系统总体方案 | 第46-47页 |
| 4.7 本章小结 | 第47-49页 |
| 第5章 电缆温升实验平台搭建及实验结果分析 | 第49-59页 |
| 5.1 引言 | 第49页 |
| 5.2 电缆温升实验平台的搭建 | 第49-50页 |
| 5.3 热路模型计算导体温度 | 第50-53页 |
| 5.4 RBF神经网络模型计算导体温度 | 第53-56页 |
| 5.5 改进热路模型与神经网络模型计算结果对比 | 第56-57页 |
| 5.6 本章小结 | 第57-59页 |
| 第6章 总结与展望 | 第59-61页 |
| 6.1 总结 | 第59-60页 |
| 6.2 研究工作展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |