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环网柜T型连接头温度实时测量方法研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-14页
    1.1 研究背景及意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-12页
    1.3 环网柜内测温难点第12-13页
    1.4 本文主要研究内容第13-14页
第2章 电气设备温度检测方法研究第14-21页
    2.1 引言第14页
    2.2 红外测温法第14-15页
    2.3 光纤光栅测温法第15-16页
    2.4 热电阻第16页
    2.5 热电偶第16-17页
    2.6 SAW温度传感器第17-18页
    2.7 半导体式温度传感器DS18B20第18-20页
    2.8 本章小结第20-21页
第3章 环网柜T型连接头导体温度计算模型研究第21-38页
    3.1 引言第21页
    3.2 T型连接头的结构与传热分析第21-25页
    3.3 环网柜T型连接头热路模型第25-33页
        3.3.1 热路模型简介第25-26页
        3.3.2 热路模型参数计算第26-28页
        3.3.3 基于IEC60287的T型连接头热路模型第28-29页
        3.3.4 T型连接头的改进热路模型第29-33页
    3.4 环网柜T型连接头RBF神经网络模型第33-37页
    3.5 本章小结第37-38页
第4章 环网柜T型连接头温度在线监测系统设计第38-49页
    4.1 引言第38页
    4.2 系统设计需求与分析第38页
    4.3 温度数据采集系统设计第38-41页
    4.4 数据传输设计第41-43页
    4.5 上位机软件设计第43-46页
    4.6 测温系统总体方案第46-47页
    4.7 本章小结第47-49页
第5章 电缆温升实验平台搭建及实验结果分析第49-59页
    5.1 引言第49页
    5.2 电缆温升实验平台的搭建第49-50页
    5.3 热路模型计算导体温度第50-53页
    5.4 RBF神经网络模型计算导体温度第53-56页
    5.5 改进热路模型与神经网络模型计算结果对比第56-57页
    5.6 本章小结第57-59页
第6章 总结与展望第59-61页
    6.1 总结第59-60页
    6.2 研究工作展望第60-61页
参考文献第61-66页
攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果第66-67页
致谢第67页

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