| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-32页 |
| ·金属电沉积 | 第11-19页 |
| ·金属电沉积原理 | 第11页 |
| ·金属电沉积在混合控制下的极化特征 | 第11-12页 |
| ·金属电沉积的电化学研究方法 | 第12-19页 |
| ·电结晶 | 第19-22页 |
| ·电结晶数学模型 | 第19-20页 |
| ·电结晶的电化学研究方法 | 第20-22页 |
| ·电镀添加剂 | 第22-27页 |
| ·电镀添加剂的作用及机理 | 第22-24页 |
| ·添加剂的电化学研究方法 | 第24-27页 |
| ·研究意义及创新点 | 第27-29页 |
| 参考文献 | 第29-32页 |
| 第二章 实验方法 | 第32-37页 |
| ·试验药品与仪器设备 | 第32-33页 |
| ·实验药品 | 第32页 |
| ·实验仪器 | 第32-33页 |
| ·电化学测试方法 | 第33-35页 |
| ·霍尔槽测试 | 第33-34页 |
| ·线性扫描、交流阻抗等电化学测试技术 | 第34-35页 |
| ·材料测试技术 | 第35-37页 |
| ·红外分析 | 第35页 |
| ·镀层SEM测试 | 第35-37页 |
| 第三章 不锈钢电极上羟基乙叉二膦酸镀铜体系电沉积铜的电化学行为研究 | 第37-50页 |
| ·实验研究方法 | 第37-38页 |
| ·镀液配制 | 第37页 |
| ·电化学测试 | 第37页 |
| ·镀层SEM测试 | 第37-38页 |
| ·结果与讨论 | 第38-48页 |
| ·铜还原的循环伏安行为 | 第38-39页 |
| ·铜还原的电位扫描曲线 | 第39-42页 |
| ·铜还原的交流阻抗 | 第42-43页 |
| ·不同温度下铜还原的阴极极化曲线 | 第43-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 第四章 C0_3~(2-)对羟基乙叉二膦酸体系铜电结晶的影响 | 第50-59页 |
| ·实验研究方法 | 第50页 |
| ·镀液配制 | 第50页 |
| ·电化学测试 | 第50页 |
| ·结果与讨论 | 第50-56页 |
| ·玻碳电极上铜还原的循环伏安行为 | 第50-52页 |
| ·玻碳电极上铜还原的电位阶跃行为 | 第52-55页 |
| ·成核数密度 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-59页 |
| 第五章 TEA 对羟基乙叉二膦酸镀铜体系的影响研究 | 第59-74页 |
| ·实验研究方法 | 第59-60页 |
| ·镀液配制 | 第59页 |
| ·电化学测试 | 第59-60页 |
| ·红外光谱测试 | 第60页 |
| ·镀层SEM测试 | 第60页 |
| ·结果与讨论 | 第60-72页 |
| ·TEA对不锈钢电极上铜还原的电位扫描曲线的影响 | 第60-61页 |
| ·TEA对Hull槽测试中铜沉积的影响 | 第61-62页 |
| ·TEA对不锈钢电极上铜还原交流阻抗行为的影响 | 第62-63页 |
| ·TEA对铜在玻碳电极上循环伏安行为的影响 | 第63-65页 |
| ·TEA对铜在玻碳电极上电沉积的初期行为的影响 | 第65-68页 |
| ·TEA对镀层表面形貌的影响 | 第68-69页 |
| ·TEA对羟基乙叉二膦酸镀铜体系作用机理探讨 | 第69-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-74页 |
| 第六章 总结 | 第74-76页 |
| 读研期间已发表或录用的论文 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
