关于LCD IC压合及检测的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 液晶 | 第11-13页 |
| 1.2 TFT-LCD工艺流程 | 第13-18页 |
| 第二章 IC bonding制程 | 第18-30页 |
| 2.1 IC bonding制程简介 | 第18-19页 |
| 2.2 ACF特性及导电粒子形成 | 第19-22页 |
| 2.3 IC bonding参数验证 | 第22-28页 |
| 2.4 IC bonding压痕判定 | 第28-30页 |
| 第三章 IC bonding导电粒子检查 | 第30-52页 |
| 3.1 导电粒子自动检查 | 第30页 |
| 3.2 导电粒子自动检查硬件系统 | 第30-43页 |
| 3.2.1 硬件平台结构 | 第32-33页 |
| 3.2.2 检测平台机构原理 | 第33-35页 |
| 3.2.3 对位CCD位置补偿 | 第35页 |
| 3.2.4 压痕检测单元结构和原理 | 第35-39页 |
| 3.2.5 高度检知模块高度补偿原理 | 第39-41页 |
| 3.2.6 控制架构及原理 | 第41-43页 |
| 3.3 导电粒子自动检查软件系统 | 第43-51页 |
| 3.3.1 软体需求分析 | 第43-45页 |
| 3.3.1.1 自动生产模式 | 第44页 |
| 3.3.1.2 手动调整模式 | 第44-45页 |
| 3.3.2 检测软体参数设计 | 第45-48页 |
| 3.3.3 人机界面 | 第48-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 自动光学检测的设计与应用 | 第52-70页 |
| 4.1 检测参数设计 | 第52-61页 |
| 4.1.1 检测参数说明 | 第52-53页 |
| 4.1.2 关键因子实验设计 | 第53-57页 |
| 4.1.3 检测参数最优化 | 第57-61页 |
| 4.2 光学检测能力验证 | 第61-67页 |
| 4.2.1 检测能力偏倚验证 | 第61-65页 |
| 4.2.2 检测能力方差验证 | 第65-67页 |
| 4.3 生产线体设计 | 第67-69页 |
| 4.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 生产实践过程控制 | 第70-73页 |
| 5.1 自动检测机实际生产运用 | 第70-71页 |
| 5.1.1 实际漏检率与过筛率 | 第70-71页 |
| 5.1.2 漏检与过筛改善 | 第71页 |
| 5.2 自动光学检测机的检测局限性 | 第71-72页 |
| 5.3 本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 工作总结与展望 | 第73-75页 |
| 6.1 工作总结 | 第73-74页 |
| 6.2 展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
