| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第1章 引言 | 第11-31页 |
| 1.1 概述 | 第11-12页 |
| 1.2 TiB_2颗粒增强铜基复合材料的制备方法 | 第12-20页 |
| 1.2.1 原位合成法 | 第12-18页 |
| 1.2.2 外加颗粒法 | 第18-20页 |
| 1.3 微波加热烧结金属材料的应用状况 | 第20-28页 |
| 1.3.1 微波加热的基本原理 | 第20-21页 |
| 1.3.2 粉末冶金微波加热烧结的特点 | 第21-22页 |
| 1.3.3 微波加热烧结金属相关基础研究状况 | 第22-28页 |
| 1.4 课题来源及研究意义 | 第28-29页 |
| 1.5 论文主要研究内容 | 第29-31页 |
| 第2章 微波烧结Cu粉及TiB_2/Cu复合粉末压坯工艺的影响因素 | 第31-53页 |
| 2.1 实验使用材料和过程 | 第32-34页 |
| 2.2 正交实验设计 | 第34-35页 |
| 2.3 实验结果及讨论 | 第35-51页 |
| 2.3.1 实验用粉末XRD分析及SEM形貌 | 第35-36页 |
| 2.3.2 加热方式、保温系统结构及试样放置方式的探讨 | 第36-41页 |
| 2.3.3 试样在微波场中吸波性能的考察 | 第41-42页 |
| 2.3.4 正交实验结果分析 | 第42-43页 |
| 2.3.5 烧结温度和时间试样烧结致密度的影响 | 第43-45页 |
| 2.3.6 升温速率对试样烧结致密度的影响 | 第45-46页 |
| 2.3.7 粉末形状和大小对Cu粉压坯烧结致密度的影响 | 第46-48页 |
| 2.3.8 TiB_2含量对微波烧结TiB_2/Cu复合材料显微组织的影响 | 第48-49页 |
| 2.3.9 微波烧结与传统烧结方式制备样品的比较 | 第49-51页 |
| 2.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第3章 铜粉及其压坯微波烧结过程动力学 | 第53-71页 |
| 3.1 实验材料及过程 | 第54-55页 |
| 3.1.1 实验材料 | 第54-55页 |
| 3.1.2 实验过程 | 第55页 |
| 3.2 实验结果及分析 | 第55-68页 |
| 3.2.1 铜粉的烧结动力学机制 | 第55-60页 |
| 3.2.2 烧结过程中的表面物质迁移 | 第60-64页 |
| 3.2.3 烧结过程中的晶粒长大机制 | 第64-68页 |
| 3.3 本章小结 | 第68-71页 |
| 第4章 微波烧结TiB_2/Cu复合材料的导电及热膨胀性能 | 第71-89页 |
| 4.1 实验材料及方法 | 第71-72页 |
| 4.2 实验结果与分析 | 第72-87页 |
| 4.2.1 TiB_2颗粒化学镀铜效果 | 第72-73页 |
| 4.2.2 TiB_2颗粒表面镀铜对烧结试样致密度和组织的影响 | 第73-77页 |
| 4.2.3 试样的电导率 | 第77-78页 |
| 4.2.4 试样膨胀量与残余应变 | 第78-79页 |
| 4.2.5 TiB_2含量及表面镀铜对TiB_2/Cu复合材料膨胀性能的影响 | 第79-84页 |
| 4.2.6 实验膨胀系数与理论计算模型预测的比较 | 第84-87页 |
| 4.3 本章小结 | 第87-89页 |
| 第5章 微波烧结TiB_2/Cu复合材料的硬度及磨损性能 | 第89-107页 |
| 5.1 实验材料及方法 | 第89-90页 |
| 5.2 实验结果及分析 | 第90-105页 |
| 5.2.1 TiB_2复合材料的硬度 | 第90-91页 |
| 5.2.2 TiB_2含量对磨损性能的影响 | 第91-94页 |
| 5.2.3 TiB_2颗粒镀铜对TiB_2/Cu磨损性能的影响 | 第94-95页 |
| 5.2.4 摩擦速度对磨损速率的影响 | 第95-99页 |
| 5.2.5 摩擦系数 | 第99-100页 |
| 5.2.6 磨损机理 | 第100-105页 |
| 5.3 本章小结 | 第105-107页 |
| 第6章 结论与展望 | 第107-109页 |
| 致谢 | 第109-111页 |
| 参考文献 | 第111-123页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第123页 |
