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TiB2/Cu复合材料微波烧结工艺及性能研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-7页
第1章 引言第11-31页
    1.1 概述第11-12页
    1.2 TiB_2颗粒增强铜基复合材料的制备方法第12-20页
        1.2.1 原位合成法第12-18页
        1.2.2 外加颗粒法第18-20页
    1.3 微波加热烧结金属材料的应用状况第20-28页
        1.3.1 微波加热的基本原理第20-21页
        1.3.2 粉末冶金微波加热烧结的特点第21-22页
        1.3.3 微波加热烧结金属相关基础研究状况第22-28页
    1.4 课题来源及研究意义第28-29页
    1.5 论文主要研究内容第29-31页
第2章 微波烧结Cu粉及TiB_2/Cu复合粉末压坯工艺的影响因素第31-53页
    2.1 实验使用材料和过程第32-34页
    2.2 正交实验设计第34-35页
    2.3 实验结果及讨论第35-51页
        2.3.1 实验用粉末XRD分析及SEM形貌第35-36页
        2.3.2 加热方式、保温系统结构及试样放置方式的探讨第36-41页
        2.3.3 试样在微波场中吸波性能的考察第41-42页
        2.3.4 正交实验结果分析第42-43页
        2.3.5 烧结温度和时间试样烧结致密度的影响第43-45页
        2.3.6 升温速率对试样烧结致密度的影响第45-46页
        2.3.7 粉末形状和大小对Cu粉压坯烧结致密度的影响第46-48页
        2.3.8 TiB_2含量对微波烧结TiB_2/Cu复合材料显微组织的影响第48-49页
        2.3.9 微波烧结与传统烧结方式制备样品的比较第49-51页
    2.4 本章小结第51-53页
第3章 铜粉及其压坯微波烧结过程动力学第53-71页
    3.1 实验材料及过程第54-55页
        3.1.1 实验材料第54-55页
        3.1.2 实验过程第55页
    3.2 实验结果及分析第55-68页
        3.2.1 铜粉的烧结动力学机制第55-60页
        3.2.2 烧结过程中的表面物质迁移第60-64页
        3.2.3 烧结过程中的晶粒长大机制第64-68页
    3.3 本章小结第68-71页
第4章 微波烧结TiB_2/Cu复合材料的导电及热膨胀性能第71-89页
    4.1 实验材料及方法第71-72页
    4.2 实验结果与分析第72-87页
        4.2.1 TiB_2颗粒化学镀铜效果第72-73页
        4.2.2 TiB_2颗粒表面镀铜对烧结试样致密度和组织的影响第73-77页
        4.2.3 试样的电导率第77-78页
        4.2.4 试样膨胀量与残余应变第78-79页
        4.2.5 TiB_2含量及表面镀铜对TiB_2/Cu复合材料膨胀性能的影响第79-84页
        4.2.6 实验膨胀系数与理论计算模型预测的比较第84-87页
    4.3 本章小结第87-89页
第5章 微波烧结TiB_2/Cu复合材料的硬度及磨损性能第89-107页
    5.1 实验材料及方法第89-90页
    5.2 实验结果及分析第90-105页
        5.2.1 TiB_2复合材料的硬度第90-91页
        5.2.2 TiB_2含量对磨损性能的影响第91-94页
        5.2.3 TiB_2颗粒镀铜对TiB_2/Cu磨损性能的影响第94-95页
        5.2.4 摩擦速度对磨损速率的影响第95-99页
        5.2.5 摩擦系数第99-100页
        5.2.6 磨损机理第100-105页
    5.3 本章小结第105-107页
第6章 结论与展望第107-109页
致谢第109-111页
参考文献第111-123页
攻读学位期间的研究成果第123页

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