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钯催化下芳基硅试剂参与的Hiyama偶联新反应研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 绪论第6-23页
    1.1 引言第6-7页
    1.2 芳基硅试剂应用于Csp~2-Csp~2键构筑反应第7-15页
        1.2.1 芳基硅试剂参与的联苯结构构筑交叉偶联反应第8-11页
        1.2.2 芳基硅试剂参与定位基作用下的Csp~2-H官能团化反应第11-14页
        1.2.3 其他芳基硅试剂参与的的Csp~2-Csp~2构筑反应第14-15页
    1.3 芳基硅试剂应用于Csp~2-Csp~3键构筑反应第15-18页
    1.4 芳基硅试剂应用于Csp~2-Csp键构筑反应第18-19页
    1.5 硅试剂用于构筑碳-杂键第19-22页
    1.6 研究思路第22-23页
第二章 芳基硅试剂参与的吲哚啉C-7位芳基化第23-39页
    2.1 N-乙酰基吲哚啉与苯基三甲氧基硅烷反应条件优化第24-25页
    2.2 吲哚啉底物与芳基硅试剂反应底物普适性探究第25-28页
    2.3 芳基硅试剂参与的吲哚啉C-7位芳基化实验部分第28-29页
    2.4 吲哚啉底物与芳基硅试剂反应产物结构表征第29-39页
第三章 钯催化芳基硅试剂为芳基源构筑Ar-P键第39-53页
    3.1 苯基三乙氧基硅烷与亚磷酸二乙酯反应条件优化第40-41页
    3.2 芳基硅试剂与亚磷酸酯反应底物普适性探究第41-44页
    3.3 芳基硅试剂与亚磷酸酯反应可能的反应机理第44页
    3.4 钯催化芳基硅试剂为芳基源构筑Ar-P键实验部分第44-45页
    3.5 芳基硅试剂与亚磷酸酯反应产物结构表征第45-53页
主要结论第53-54页
参考文献第54-63页
附录第63-65页
缩略词表第65-66页
硕士期间的研究成果第66-67页
致谢第67页

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