聚合物微流控芯片压印成型模具关键技术研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-28页 |
| ·引言 | 第13-16页 |
| ·课题提出 | 第13-15页 |
| ·课题来源 | 第15-16页 |
| ·LIGA 与UV-LIGA 技术 | 第16-19页 |
| ·LIGA 工艺研究 | 第16-18页 |
| ·UV-LIGA 技术 | 第18-19页 |
| ·光刻技术的发展及技术特点 | 第19-23页 |
| ·光刻技术的发展概况 | 第19-20页 |
| ·光刻工艺的特点 | 第20-21页 |
| ·紫外厚胶光刻技术 | 第21-22页 |
| ·紫外厚胶光刻技术的应用 | 第22-23页 |
| ·微电铸技术研究 | 第23-26页 |
| ·电铸技术的开发背景和特点 | 第23-24页 |
| ·微电铸技术的特点 | 第24-25页 |
| ·微电铸技术的发展 | 第25-26页 |
| ·微电铸技术的应用 | 第26页 |
| ·课题研究内容 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第2章 紫外厚胶光刻技术 | 第28-45页 |
| ·引言 | 第28-29页 |
| ·AZ-4000 系列光刻胶 | 第29-33页 |
| ·AZ-4000 系列光刻胶特点 | 第29-30页 |
| ·厚胶特性 | 第30-32页 |
| ·AZ4620 光刻胶 | 第32-33页 |
| ·光刻胶涂覆和前烘 | 第33-38页 |
| ·涂胶 | 第33-35页 |
| ·软烘及软烘模型 | 第35-38页 |
| ·曝光和显影 | 第38-41页 |
| ·曝光光源 | 第38-39页 |
| ·曝光剂量 | 第39-40页 |
| ·显影 | 第40-41页 |
| ·坚膜 | 第41-42页 |
| ·厚胶光刻工艺优化 | 第42-44页 |
| ·正交试验法 | 第42页 |
| ·正交试验优化 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第3章 UV‐LIGA 光刻胶模具制作工艺研究 | 第45-64页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·硬固 | 第45-54页 |
| ·硬固特性 | 第45-51页 |
| ·硬固工艺 | 第51-54页 |
| ·多层光刻胶结构制作研究 | 第54-60页 |
| ·工艺步骤及参数 | 第54-55页 |
| ·浸润性分析 | 第55-59页 |
| ·多次曝光 | 第59页 |
| ·试验结果 | 第59-60页 |
| ·改进制作方法研究 | 第60-62页 |
| ·工艺步骤 | 第60-61页 |
| ·套刻曝光 | 第61-62页 |
| ·模塑法聚合物芯片制作 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第4章 微电铸金属模具制作工艺研究 | 第64-82页 |
| ·微电铸基本理论 | 第64-69页 |
| ·金属电沉积基本原理 | 第64-65页 |
| ·法拉第定律和电铸速率 | 第65-66页 |
| ·液相传质和电结晶 | 第66-68页 |
| ·电极极化和极化曲线 | 第68-69页 |
| ·微电铸模具质量评价 | 第69-71页 |
| ·铸层表面精度 | 第69-70页 |
| ·铸层复制性 | 第70-71页 |
| ·铸层内应力 | 第71页 |
| ·微电铸工艺条件分析 | 第71-78页 |
| ·流场与电场分布 | 第71-76页 |
| ·基底预处理与材料选择 | 第76页 |
| ·微电铸镍的溶液成分 | 第76-78页 |
| ·工艺条件与方案 | 第78-81页 |
| ·实验过程 | 第78-79页 |
| ·实验分析 | 第79-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 第5章 总结与展望 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 在学期间学术成果情况 | 第89-90页 |
| 指导教师及作者简介 | 第90-91页 |
| 致谢 | 第91页 |
