绝缘子污层受潮特性及其机理建模研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10-13页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第10-12页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-21页 |
| 1.2.1 绝缘子污层受潮机理研究 | 第13-17页 |
| 1.2.2 绝缘子污层受潮影响因素 | 第17-19页 |
| 1.2.3 绝缘子污层受潮检测方法 | 第19-21页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 绝缘子污层受潮检测原理与试验方法 | 第22-32页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 受潮检测原理与装置 | 第22-27页 |
| 2.2.1 相角差-表面电导率检测原理 | 第22-26页 |
| 2.2.2 受潮检测系统接线图 | 第26-27页 |
| 2.3 水滴碰撞试验系统 | 第27-29页 |
| 2.4 试品 | 第29页 |
| 2.5 绝缘子染污湿润方法 | 第29-31页 |
| 2.6 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 绝缘子污层外湿润过程机理建模与验证 | 第32-55页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 冷凝 | 第32-37页 |
| 3.2.1 冷凝驱动力 | 第32-34页 |
| 3.2.2 水滴生成速率 | 第34-36页 |
| 3.2.3 水滴冷凝质量流量 | 第36-37页 |
| 3.3 水滴碰撞 | 第37-54页 |
| 3.3.1 水滴碰撞模型 | 第38-41页 |
| 3.3.2 理论计算 | 第41-49页 |
| 3.3.3 试验验证 | 第49-54页 |
| 3.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 绝缘子污层内湿润过程机理建模与验证 | 第55-68页 |
| 4.1 引言 | 第55页 |
| 4.2 污层吸湿 | 第55-61页 |
| 4.2.1 蒸汽雾流量 | 第55-57页 |
| 4.2.2 污秽成分 | 第57-59页 |
| 4.2.3 盐密 | 第59-61页 |
| 4.3 水分子扩散 | 第61-66页 |
| 4.3.1 传统传质模型 | 第61-64页 |
| 4.3.2 改良传质模型 | 第64-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 第五章 绝缘子污层受潮全过程分析建模与验证 | 第68-75页 |
| 5.1 引言 | 第68页 |
| 5.2 受潮全过程分析 | 第68-70页 |
| 5.2.1 污层外湿润过程 | 第68-69页 |
| 5.2.2 污层内湿润过程 | 第69-70页 |
| 5.3 试验过程 | 第70-71页 |
| 5.4 公式建模 | 第71-74页 |
| 5.5 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论与展望 | 第75-77页 |
| 结论 | 第75-76页 |
| 展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-84页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 附件 | 第87页 |
