摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-22页 |
1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第11-12页 |
1.2 膨胀石墨 | 第12-16页 |
1.2.1 膨胀石墨的概述 | 第12-13页 |
1.2.2 膨胀石墨的制备 | 第13页 |
1.2.3 膨胀石墨的应用 | 第13-15页 |
1.2.4 石墨纳米片 | 第15-16页 |
1.3 金属包覆型复合粉体材料 | 第16-18页 |
1.3.1 铜包覆石墨复合粉体材料的制备技术 | 第16-17页 |
1.3.2 铜包覆石墨复合粉体材料的电沉积原理 | 第17-18页 |
1.4 石墨/铜基复合材料 | 第18-21页 |
1.4.1 石墨/铜基复合材料的制备技术 | 第18-19页 |
1.4.2 石墨/铜基复合材料的烧结机理 | 第19-21页 |
1.5 本课题的主要研究内容 | 第21-22页 |
第2章 实验材料及研究方法 | 第22-33页 |
2.1 实验原料及仪器设备 | 第22-25页 |
2.1.1 实验试剂及原料 | 第22-24页 |
2.1.2 实验设备 | 第24-25页 |
2.2 试验研究技术路线与实验设计 | 第25-26页 |
2.2.1 技术路线 | 第25-26页 |
2.2.2 实验设计 | 第26页 |
2.3 材料的表征方法 | 第26-27页 |
2.3.1 X射线衍射(XRD)分析 | 第26-27页 |
2.3.2 扫描电子显微镜(SEM) | 第27页 |
2.3.3 热重/差热分析(TG-DTA) | 第27页 |
2.4 材料的分析测试方法 | 第27-33页 |
2.4.1 复合材料的密度及相对密度测定 | 第27-29页 |
2.4.2 硬度测试 | 第29页 |
2.4.3 抗弯强度测试 | 第29页 |
2.4.4 电阻率测试 | 第29-30页 |
2.4.5 复合粉体铜含量测定 | 第30-31页 |
2.4.6 摩擦磨损测试 | 第31-32页 |
2.4.7 电流效率的计算方法 | 第32-33页 |
第3章 EG/CU复合粉体的制备与表征 | 第33-54页 |
3.1 电镀法制备EG/CU复合粉体材料的工艺体系的确定 | 第33-38页 |
3.1.1 电镀装置的改进 | 第33-34页 |
3.1.2 电镀体系的选择 | 第34-36页 |
3.1.3 表面活性剂选择的探究性实验 | 第36-37页 |
3.1.4 镀液的间歇搅拌 | 第37页 |
3.1.5 膨胀石墨/铜复合粉体电镀工艺流程 | 第37-38页 |
3.2 电镀法制备膨胀石墨/铜复合粉体的基本工艺参数的确定 | 第38-44页 |
3.2.1 实验指标的选择 | 第38页 |
3.2.2 电镀实验基本工艺参数正交实验的设计 | 第38-39页 |
3.2.3 膨胀石墨镀铜正交实验的结果及分析 | 第39-44页 |
3.3 电镀法制备膨胀石墨/铜复合粉体的最优镀液配方的确定 | 第44-48页 |
3.3.1 硫酸铜浓度的影响 | 第44-45页 |
3.3.2 次亚磷酸钠浓度的影响 | 第45-46页 |
3.3.3 冰醋酸加入量的影响 | 第46-47页 |
3.3.4 浓硫酸加入量的影响 | 第47-48页 |
3.4 施镀时间对于复合粉体铜含量和实际电流效率的影响 | 第48-49页 |
3.5 膨胀石墨/铜复合粉体的表征 | 第49-53页 |
3.5.1 复合粉体的XRD图像及分析 | 第49-50页 |
3.5.2 膨胀石墨及复合粉体的SEM照片及分析 | 第50-52页 |
3.5.3 膨胀石墨及复合粉体的TG-DTA曲线及分析 | 第52-53页 |
3.6 本章小结 | 第53-54页 |
第4章 膨胀石墨/铜复合材料的制备及其性能分析 | 第54-74页 |
4.1 复烧复压法制备膨胀石墨/铜复合材料的工艺方案 | 第54-58页 |
4.2 复合材料的物相和组织结构分析 | 第58-61页 |
4.3 复合材料的密度和相对密度分析 | 第61-64页 |
4.4 复合材料的硬度分析 | 第64页 |
4.5 复合材料的抗弯强度分析 | 第64-66页 |
4.6 复合材料的电阻率分析 | 第66-67页 |
4.7 复合材料的摩擦磨损实验 | 第67-72页 |
4.7.1 复合材料的摩擦系数分析 | 第67-69页 |
4.7.2 复合材料的磨损量分析 | 第69-70页 |
4.7.3 复合材料的磨损表面形貌 | 第70-71页 |
4.7.4 复合材料的摩擦磨损机理分析 | 第71-72页 |
4.8 本章小结 | 第72-74页 |
结论 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-82页 |
致谢 | 第82页 |