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基于ARM的红外测温系统设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-16页
    1.1 红外测温技术的发展概况第11-12页
    1.2 红外热成像技术第12-14页
        1.2.1 红外热像仪的发展概况第12-13页
        1.2.2 红外热像仪的应用第13-14页
    1.3 ARM技术概况第14-15页
    1.4 论文的主要工作及内容安排第15-16页
第二章 红外图像处理算法研究第16-34页
    2.1 红外图像特点介绍第16-18页
    2.2 非均匀校正技术第18-23页
        2.2.1 两点非均匀校正算法第19-20页
        2.2.2 多点非均匀校正算法第20-21页
        2.2.3 非均匀校正算法方案第21-23页
    2.3 盲元检测与补偿技术第23-25页
        2.3.1 盲元的检测第23-24页
        2.3.2 盲元的补偿第24-25页
    2.4 镜头补偿技术第25-27页
    2.5 图像增强技术第27-33页
        2.5.1 线性灰度变换图像增强方法第28-30页
        2.5.2 直方图均衡化图像增强算法第30-33页
        2.5.3 基于ARM的图像增强方案第33页
    2.6 本章小结第33-34页
第三章 红外热成像测温原理与方法第34-48页
    3.1 物体的辐射规律第34-38页
        3.1.1 黑体的红外辐射定律第34-37页
        3.1.2 实际物体的红外辐射规律第37-38页
    3.2 红外热成像测温原理第38-44页
    3.3 红外测温方法第44-45页
        3.3.1 温度的直接测量方法第44页
        3.3.2 温度的相对测量法第44-45页
        3.3.3 双波段测温法第45页
    3.4 基于ARM的红外测温方案第45-47页
    3.5 本章小结第47-48页
第四章 红外热成像测温误差分析与修正第48-65页
    4.1 大气传输对红外热成像测温的影响与修正第48-51页
        4.1.1 大气的衰减作用因素第48-50页
        4.1.2 减小大气衰减的修正措施第50-51页
    4.2 探测器工作温度对红外热成像测温的影响与修正第51-53页
        4.2.1 探测器工作温度对红外成像测温的影响第51-52页
        4.2.2 修正原理第52-53页
        4.2.3 修正方法第53页
    4.3 背景环境对红外热成像测温的影响与修正第53-60页
        4.3.1 太阳辐射对红外热成像测温的影响第54-57页
        4.3.2 邻近高温物体对红外热成像测温的影响第57-59页
        4.3.3 减小背景环境对红外热成像测温的修正措施第59-60页
    4.4 基于ARM的红外热成像测温误差修正方法第60-64页
        4.4.1 目标物体灰度值的搬移调整第61-63页
        4.4.2 温度-灰度曲线的形变调整第63页
        4.4.3 基于ARM的红外热成像误差修正效果第63-64页
    4.5 本章小结第64-65页
第五章 基于ARM的红外测温系统设计与验证第65-91页
    5.1 基于ARM的红外测温系统方案第65-68页
        5.1.1 红外测温系统硬件结构第66-67页
        5.1.2 红外测温系统软件结构第67-68页
    5.2 ARM平台硬件系统介绍第68-73页
        5.2.1 主控芯片的选择第69-70页
        5.2.2 DDR内存芯片的选择第70-71页
        5.2.3 Flash存储芯片的选择第71-72页
        5.2.4 ARM时钟管理第72-73页
    5.3 FPGA交互模块设计第73-76页
        5.3.1 模拟电压控制模块第74-75页
        5.3.2 红外图像接收模块第75-76页
    5.4 红外图像处理模块设计第76-84页
        5.4.1 镜头补偿模块设计第77-78页
        5.4.2 非均匀校正与盲元补偿模块设计第78-83页
        5.4.3 图像增强模块设计第83-84页
    5.5 红外测温模块设计第84-87页
        5.5.1 温度-灰度定标曲线模块设计第85-86页
        5.5.2 灰度值搬移调整和定标曲线形变调整模块设计第86-87页
    5.6 图形显示模块设计第87-89页
    5.7 红外热成像测温软件的验证第89-90页
    5.8 本章小结第90-91页
第六章 总结与展望第91-92页
致谢第92-93页
参考文献第93-96页
攻读硕士期间的研究成果第96-97页

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