| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 光生伏特效应 | 第10-11页 |
| 1.1.1 太阳能电池工作原理 | 第10-11页 |
| 1.1.2 光伏产业发展现状和发展趋势 | 第11页 |
| 1.2 本征异质结太阳能电池(HIT) | 第11-12页 |
| 1.3 硅太阳能电池的性能参数 | 第12-14页 |
| 1.4 银粉的制备技术 | 第14-18页 |
| 1.4.1 机械球磨法 | 第14页 |
| 1.4.2 机械球磨法粉碎机理分析 | 第14-17页 |
| 1.4.2.1 粒子的粉碎速度 | 第15页 |
| 1.4.2.2 冲击粉碎 | 第15-16页 |
| 1.4.2.3 挤压剪切作用 | 第16-17页 |
| 1.4.3 化学还原法 | 第17页 |
| 1.4.4 化学还原法反应原理 | 第17-18页 |
| 1.5 导电浆料简介 | 第18-21页 |
| 1.5.1 低温固化型导电浆料 | 第18-20页 |
| 1.5.2 低温固化型导电浆料的导电原理 | 第20-21页 |
| 1.6 本论文的研究目的和意义 | 第21-22页 |
| 1.7 本论文的研究内容 | 第22-24页 |
| 2 实验部分 | 第24-29页 |
| 2.1 试剂与设备 | 第24-25页 |
| 2.1.1 主要实验试剂 | 第24页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第24-25页 |
| 2.2 实验内容 | 第25-27页 |
| 2.2.1 化学还原法制备球状微细银粉工艺流程图 | 第25页 |
| 2.2.2 片银制备工艺的改进研究 | 第25-26页 |
| 2.2.3 环氧树脂的固化 | 第26页 |
| 2.2.4 低温固化导电浆料的制备 | 第26-27页 |
| 2.3 性能检测 | 第27-29页 |
| 2.3.1 表面形貌观察 | 第27页 |
| 2.3.2 X射线衍射测试 | 第27-28页 |
| 2.3.3 银粉的粒径测试 | 第28页 |
| 2.3.4 差示扫描量热(DSC)测试 | 第28页 |
| 2.3.5 浆料粘度测试 | 第28页 |
| 2.3.6 浆料附着力测试 | 第28页 |
| 2.3.7 浆料导电性能测试 | 第28-29页 |
| 3 球状银粉的制备 | 第29-38页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 二元分散体系的分散机理 | 第29-31页 |
| 3.3 m(吐温-80)/m(PVP)对银粉形貌和振实密度的影响 | 第31-36页 |
| 3.3.1 吐温-80和PVP作为单分散剂制备银粉 | 第31-32页 |
| 3.3.2 pH值对银粉粒径的影响 | 第32-33页 |
| 3.3.3 PVP保护剂+吐温-80表面活性剂制备微米银粉 | 第33-34页 |
| 3.3.4 m(吐温-80)/m(PVP)对银粉振实密度的影响 | 第34-36页 |
| 3.4 XRD分析 | 第36页 |
| 3.5 本章结论 | 第36-38页 |
| 4 片状银粉的制备 | 第38-48页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 球磨参数的选择 | 第38-39页 |
| 4.2.1 填充系数的确定 | 第38页 |
| 4.2.2 球磨机转速的选择 | 第38-39页 |
| 4.2.3 磨球种类、球径以及磨球级配的选择 | 第39页 |
| 4.2.4 球料比选择 | 第39页 |
| 4.3 球磨助剂的选择 | 第39-40页 |
| 4.3.1 球磨介质 | 第40页 |
| 4.3.2 表面活性剂 | 第40页 |
| 4.4 片状银粉制备工艺优化 | 第40-46页 |
| 4.4.0 球磨时间对片状银粉松装密度的影响 | 第40-41页 |
| 4.4.1 原料银粉形貌对片状银粉性能的影响 | 第41-43页 |
| 4.4.1.1 不同形貌银粉的制备 | 第41-42页 |
| 4.4.1.2 银粉形貌对片状银粉性能的影响 | 第42-43页 |
| 4.4.2 表面活性剂对片状银粉性能的影响 | 第43-46页 |
| 4.4.2.1 表面活性剂的确定 | 第43-45页 |
| 4.4.2.2 复合表面活性剂对片状银粉性能的影响 | 第45-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-48页 |
| 5 低温固化型导电浆料的制备及固化工艺优化 | 第48-60页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 环氧树脂的固化工艺研究 | 第48-54页 |
| 5.2.1 环氧树脂的选择 | 第48-49页 |
| 5.2.2 固化剂的选择 | 第49-50页 |
| 5.2.3 环氧树脂的固化工艺优化 | 第50-54页 |
| 5.2.3.1 E-51环氧树脂的固化反应原理 | 第50-51页 |
| 5.2.3.2 E-51/QNP1体系的固化工艺优化 | 第51-54页 |
| 5.3 低温固化浆料的制备及性能检测 | 第54-55页 |
| 5.3.1 低温固化导电银浆的配方设计 | 第54页 |
| 5.3.2 低温固化导电银浆的配制过程 | 第54-55页 |
| 5.4 低温固化导电银浆性能测试 | 第55-58页 |
| 5.4.1 片状银粉含量对浆料电性能的影响 | 第55-56页 |
| 5.4.2 E-51/QNP1固化体系有机载体含量对浆料电性能的影响 | 第56页 |
| 5.4.3 固化时间的优化与潜伏期特性 | 第56-58页 |
| 5.4.3.1 低温固化浆料固化时间的确定 | 第57页 |
| 5.4.3.2 低温固化浆料的潜伏期 | 第57-58页 |
| 5.5 低温固化银浆的技术指标 | 第58-59页 |
| 5.6 本章小结 | 第59-60页 |
| 6 总结 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-67页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果目录 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
