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射频同轴开关射频性能与热学性能分析及优化方法研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 课题背景第9页
    1.2 课题的研究目的和意义第9-10页
    1.3 射频同轴开关射频性能分析的国内外研究现状第10-13页
        1.3.1 国外研究现状第11-12页
        1.3.2 国内研究现状第12-13页
    1.4 射频同轴开关热学性能分析的国内外研究现状第13-15页
        1.4.1 国外研究现状第14-15页
        1.4.2 国内研究现状第15页
    1.5 本文主要研究内容第15-17页
第2章 射频同轴开关分析方法第17-29页
    2.1 引言第17页
    2.2 射频同轴开关射频性能分析方法第17-20页
        2.2.1 传播模式分析第17-19页
        2.2.2 性能指标分析第19-20页
    2.3 射频同轴开关热学性能分析方法第20-24页
        2.3.1 发热机理分析第20-21页
        2.3.2 热分析数学模型的建立第21-24页
    2.4 射频同轴开关有限元联合仿真方法第24-28页
        2.4.1 多物理场联合仿真方法第24-25页
        2.4.2 试验验证第25-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第3章 射频同轴开关射频性能分析与优化第29-46页
    3.1 引言第29页
    3.2 同轴接口结构传输特性分析第29-35页
        3.2.1 结构尺寸以及材料属性的影响第29-30页
        3.2.2 同轴接口结构射频性能优化第30-35页
    3.3 动簧片传输特性分析第35-40页
        3.3.1 偏心程度的影响第35-36页
        3.3.2 圆环结构的影响第36-37页
        3.3.3 动簧片传输性能优化第37-39页
        3.3.4 隔离度分析第39-40页
    3.4 电接触区对传输特性的影响第40-44页
        3.4.1 接触结构的影响第40-41页
        3.4.2 接触电阻的影响第41-44页
    3.5 优化前后射频性能对比第44-45页
    3.6 本章小结第45-46页
第4章 射频同轴开关热学性能分析与优化第46-62页
    4.1 引言第46页
    4.2 射频同轴开关热学性能分析第46-52页
        4.2.1 射频同轴开关平均功率计算第46页
        4.2.2 温升对射频性能的影响分析第46-51页
        4.2.3 功率射频等效试验第51-52页
    4.3 射频同轴开关失效模式分析第52-59页
        4.3.1 热击穿分析第53页
        4.3.2 接触失效分析第53-57页
        4.3.3 电击穿分析第57-59页
    4.4 射频同轴开关热学性能优化方法第59-61页
        4.4.1 热击穿的改善第59页
        4.4.2 接触失效的改善第59-61页
        4.4.3 电击穿失效的改善第61页
    4.5 本章小结第61-62页
第5章 加工工艺影响分析与容差设计第62-72页
    5.1 引言第62页
    5.2 加工工艺的影响第62-66页
        5.2.1 导体直径以及介电常数偏差的影响第62-63页
        5.2.2 中心导体偏心度的影响第63-64页
        5.2.3 粗糙度的影响第64-65页
        5.2.4 导体电阻率的影响第65-66页
    5.3 射频同轴开关结构尺寸容差设计第66-71页
        5.3.1 试验设计及计算第66-68页
        5.3.2 试验结果分析第68-69页
        5.3.3 容差分配方案第69-71页
    5.4 本章小结第71-72页
结论第72-73页
参考文献第73-78页
附录 1第78-79页
附录 2第79-80页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第80-82页
致谢第82页

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