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全周光LED器件的制备和性能研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第1章 绪论第7-20页
    1.1 引言第7页
    1.2 LED 及其封装技术第7-12页
        1.2.1 LED 的发光原理第7-8页
        1.2.2 LED 封装技术第8-12页
    1.3 白光 LED 技术及制备方法第12-15页
        1.3.1 荧光粉涂敷光转换法第12-13页
        1.3.2 多色 LED 组合法第13-14页
        1.3.3 白光 LED 光源的性能指标第14-15页
    1.4 LED 的应用第15-16页
        1.4.1 照明领域第15-16页
        1.4.2 显示领域第16页
        1.4.3 背光源领域第16页
    1.5 全周光 LED第16-18页
        1.5.1 全周光 LED 的优点和存在的问题第16-17页
        1.5.2 LED 灯丝的发展第17-18页
    1.6 论文选题及研究内容第18-20页
        1.6.1 论文选题第18-19页
        1.6.2 论文的研究内容第19-20页
第2章 实验方法第20-27页
    2.1 材料的选择和制备第20-22页
        2.1.1 材料的选择第20-22页
        2.1.2 材料的制备第22页
    2.2 实验仪器第22-23页
    2.3 实验流程第23-27页
        2.3.1 固晶第23-24页
        2.3.2 焊线第24-25页
        2.3.3 粉胶的调配第25-26页
        2.3.4 涂敷荧光粉第26-27页
第3章 不同电流下全周光 LED 性能研究第27-34页
    3.1 引言第27页
    3.2 实验内容第27-28页
    3.3 实验结果分析和讨论第28-32页
        3.3.1 不同电流 LED 灯丝的光谱分布第28页
        3.3.2 电流对色温的影响第28-30页
        3.3.3 不同电流对光通量和光效的影响第30-31页
        3.3.4 电流对显色指数的影响第31-32页
        3.3.5 不同电流下的老化结果第32页
    3.4 本章小结第32-34页
第4章 基体材料和粉胶对全周光 LED 性能的影响第34-41页
    4.1 引言第34页
    4.2 实验内容第34页
    4.3 实验结果分析和讨论第34-40页
        4.3.1 不同基体材料对 LED 灯丝光效的影响第34-35页
        4.3.2 不同基体材料的散热研究第35-37页
        4.3.3 不同的荧光粉对 LED 灯丝性能影响第37-39页
        4.3.4 粉胶层的厚度对 LED 灯丝性能的影响第39-40页
    4.4 本章小结第40-41页
第5章 结论第41-42页
致谢第42-43页
参考文献第43-44页

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