| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 现代电子封装 | 第11-16页 |
| 1.1.1 电子封装技术简介 | 第11-13页 |
| 1.1.2 电子封装材料简介 | 第13-16页 |
| 1.2 化学镀简介 | 第16-18页 |
| 1.2.1 化学镀研究现状 | 第17-18页 |
| 1.2.2 化学镀镍技术的应用 | 第18页 |
| 1.3 钎焊在微电子封装中的应用 | 第18-25页 |
| 1.3.1 钎焊简介 | 第18-20页 |
| 1.3.2 锡铅焊料 | 第20-21页 |
| 1.3.3 无铅焊料 | 第21-23页 |
| 1.3.4 焊接可靠性 | 第23-25页 |
| 1.4 研究内容与意义 | 第25-27页 |
| 第2章 实验方法及基本原理 | 第27-39页 |
| 2.1 实验材料 | 第27-28页 |
| 2.2 金刚石/Al上Ni-P镀层制备 | 第28页 |
| 2.2.1 前处理工艺 | 第28页 |
| 2.2.2 化学镀工艺 | 第28页 |
| 2.3 Ni-P镀层的性能表征实验 | 第28-33页 |
| 2.3.1 金刚石/Al复合材料与Ni-P镀层的界面结合强度实验 | 第28-29页 |
| 2.3.2 Ni-P/SAC305/Cu及Ni-P/Sn63Pb37/Cu焊接接头制备 | 第29-30页 |
| 2.3.3 Ni-P镀层的表面粗糙度实验 | 第30-31页 |
| 2.3.4 Ni-P镀层的表面润湿性实验 | 第31页 |
| 2.3.5 Ni-P镀层的X射线衍射(XRD)分析 | 第31-33页 |
| 2.4 焊接接头的可靠性评价 | 第33-34页 |
| 2.4.1 焊接接头剪切强度实验 | 第33-34页 |
| 2.4.2 焊接接头高温存储试验 | 第34页 |
| 2.5 扫描电镜样品的制备与观察原理 | 第34-39页 |
| 2.5.1 扫描电镜截面样品的制备 | 第34-35页 |
| 2.5.2 扫描电镜像衬原理与激发信号 | 第35-38页 |
| 2.5.3 界面化合物厚度的测量方法 | 第38-39页 |
| 第3章 金刚石/Al复合材料上Ni-P镀层的制备及其生长机理 | 第39-49页 |
| 3.1 引言 | 第39页 |
| 3.2 化学镀镍沉积机理探究 | 第39-41页 |
| 3.3 敏化活化过程对镀层表面的影响 | 第41-43页 |
| 3.4 镀层生长机理与生长速率研究 | 第43-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 金刚石/Al复合材料上Ni-P镀层性能分析研究 | 第49-58页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 镀层成分分析 | 第49-51页 |
| 4.3 金刚石/Al复合材料上Ni-P镀层晶体结构分析 | 第51-52页 |
| 4.4 Ni-P镀层与金刚石/Al复合材料基体的结合强度 | 第52-54页 |
| 4.5 Ni-P镀层表面粗糙度与润湿性 | 第54-57页 |
| 4.6 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 金刚石/Al复合材料上Ni-P镀层焊接接头的可靠性研究 | 第58-72页 |
| 5.1 引言 | 第58页 |
| 5.2 焊接接头截面形貌及界面化合物 | 第58-60页 |
| 5.3 焊接接头的剪切强度 | 第60-61页 |
| 5.4 高温存储下焊接接头中金属间化合物的生长 | 第61-66页 |
| 5.4.1 Ni-P/焊料界面侧的金属间化合物的生长 | 第61-63页 |
| 5.4.2 Cu/焊料界面侧的金属间化合物的生长 | 第63-66页 |
| 5.5 焊接接头中Ni-P/焊料界面的金属间化合物的生长动力学分析 | 第66-67页 |
| 5.6 高温存储下镀层的缺陷形成原因分析 | 第67-71页 |
| 5.7 本章小结 | 第71-72页 |
| 第6章 全文总结 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-81页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
