| 第一章 绪论 | 第8-24页 |
| 1.1 微电子机械系统的研究进展 | 第8-9页 |
| 1.2 硅微机械扭转镜光致动器的研究进展 | 第9-17页 |
| 1.3 微电子机械系统动态测试技术的研究进展 | 第17-23页 |
| 1.4 本课题研究的主要目的与内容 | 第23-24页 |
| 第二章 硅微机械扭转镜光致动器的光机电特性 | 第24-70页 |
| 2.1 硅微机械扭转镜光致动器的工作原理 | 第24-26页 |
| 2.2 硅微机械扭转镜光致动器的机械力学特性 | 第26-38页 |
| 2.3 硅微机械扭转镜光致动器的静电致动特性 | 第38-53页 |
| 2.4 硅微机械扭转镜光致动器的光学特性 | 第53-69页 |
| 2.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 第三章 硅微机械扭转镜光致动器的结构设计 | 第70-100页 |
| 3.1 硅微机械扭转镜光致动器基本结构参数的设计 | 第70-72页 |
| 3.2 单轴双梁厚度差分结构的硅微机械扭转镜光致动器 | 第72-80页 |
| 3.3 单轴双柔性折叠梁结构的硅微机械扭转镜光致动器 | 第80-84页 |
| 3.4 单轴双梁垂直扭转梳齿的结构硅微机械扭转镜光致动器 | 第84-89页 |
| 3.5 双轴四梁差动复合微镜结构的硅微机械扭转镜光致动器 | 第89-93页 |
| 3.6 硅微机械扭转镜光致动器的降阶模型及其静电和阻尼特性 | 第93-97页 |
| 3.7 光纤弹性定位夹紧结构的设计与分析 | 第97-99页 |
| 3.8 本章小结 | 第99-100页 |
| 第四章 硅微机械扭转镜光致动器的工艺加工技术 | 第100-128页 |
| 4.1 加工制造过程中的关键工艺技术及其实现途径 | 第100-101页 |
| 4.2 表面硅技术与体硅技术相结合的柔性加工工艺流程 | 第101-109页 |
| 4.3 重要单项工艺实验的设计与实验结果分析 | 第109-118页 |
| 4.4 工艺加工中典型问题的分析讨论及其解决 | 第118-127页 |
| 4.5 本章小结 | 第127-128页 |
| 第五章 硅微机械扭转镜光致动器的动态测试技术 | 第128-163页 |
| 5.1 基于机器微视觉与显微干涉技术的 MEMS 动态测试系统 | 第128-133页 |
| 5.2 基于模糊图像合成技术的 MEMS 平面微运动测量 | 第133-144页 |
| 5.3 基于频闪Mirau显微干涉技术的MEMS离面微运动测量 | 第144-156页 |
| 5.4 频闪图像匹配技术与显微激光多普勒测振技术的研究 | 第156-159页 |
| 5.5 硅微机械扭转镜光致动器性能的初步测试与分析 | 第159-161页 |
| 5.6 本章小结 | 第161-163页 |
| 第六章 总结与展望 | 第163-166页 |
| 参考文献 | 第166-175页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文与参与的科研课题 | 第175-178页 |
| 致谢 | 第178页 |
