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高压设备温度无线监控系统的研制

中文摘要第3-4页
Abstract第4-5页
目录第6-8页
第一章 引言第8-14页
    1.1 课题的背景和意义第8-9页
    1.2 国内外现状与发展趋势第9-12页
    1.3 课题来源和本文的主要研究工作第12页
    1.4 本文的结构安排第12-14页
第二章 相关基础理论第14-26页
    2.1 嵌入式系统第14-15页
        2.1.1 嵌入式系统的硬件第14-15页
        2.1.2 嵌入式系统的软件第15页
    2.2 温度传感技术第15-20页
        2.2.1 非接触式温测温技术第16-17页
        2.2.2 接触式测温技术第17-20页
    2.3 无线通信第20-25页
        2.3.1 调制技术第20-23页
        2.3.2 扩频和多路接入技术第23-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 系统总体设计第26-35页
    3.1 系统需求分析第26-27页
        3.1.1 测温网络的设计要求和指标第26-27页
        3.1.2 监控平台的设计需求第27页
    3.2 系统总体设计第27-34页
        3.2.1 系统硬件总体设计第29-31页
        3.2.2 系统软件总体设计第31-34页
    3.3 本章小结第34-35页
第四章 硬件设计第35-43页
    4.1 网络设计第35-36页
    4.2 节点设计第36-41页
        4.2.1 嵌入式片上系统第36-38页
        4.2.2 温度采集模块第38-39页
        4.2.3 电源模块第39-40页
        4.2.4 射频模块第40-41页
        4.2.5 其他硬件部分第41页
    4.3 硬件优化设计第41-42页
    4.4 本章小结第42-43页
第五章 软件设计第43-59页
    5.1 软件框架设计第43-45页
    5.2 通信协议第45-48页
        5.2.1 无线节点通信协议第45-48页
        5.2.2 上下位机通信协议第48页
    5.3 无线网络节点软件设计第48-53页
        5.3.1 开发环境第49页
        5.3.2 程序流程第49-53页
    5.4 监控端软件设计第53-58页
        5.4.1 开发环境第53页
        5.4.2 界面设计第53-55页
        5.4.3 数据库结构第55页
        5.4.4 程序流程第55-58页
    5.5 程序优化第58页
    5.6 本章小结第58-59页
第六章 系统调试与分析第59-74页
    6.1 系统测试环境第59-61页
    6.2 监控端软件的使用第61-63页
    6.3 系统测试结果与分析第63-71页
        6.3.1 能耗测试第63-65页
        6.3.2 通信距离测试第65页
        6.3.3 系统高负荷压力测试第65-66页
        6.3.4 网络结构验证第66-67页
        6.3.5 障碍物环境通信测试第67-68页
        6.3.6 异常测试第68-69页
        6.3.7 干扰环境测试第69-71页
    6.4 关键问题的解决第71-73页
        6.4.1 终端节点存在的问题及解决第71-72页
        6.4.2 协调器存在的问题及解决第72-73页
    6.5 总结与展望第73-74页
结束语第74-75页
参考文献第75-77页
致谢第77-78页
附录 1:整体电路原理图第78-79页
个人简历,在学期间的研究成果及发表的学术论文第79页

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