IGBT功率模块封装可靠性研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-35页 |
| 1.1 课题概述 | 第10-12页 |
| 1.2 IGBT功率模块封装可靠性及仿真方法概述 | 第12-20页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第20-33页 |
| 1.4 研究内容与组织结构 | 第33-35页 |
| 2 DBC基板热循环失效分析 | 第35-53页 |
| 2.1 DBC基板热循环试验及失效试样分析 | 第35-40页 |
| 2.2 DBC基板界面失效理论分析 | 第40-46页 |
| 2.3 DBC基板界面热应力强度因子计算及分析 | 第46-51页 |
| 2.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 3 梯度铜层结构的DBC基板设计及可靠性寿命分析 | 第53-67页 |
| 3.1 梯度铜层结构的DBC基板设计 | 第53-55页 |
| 3.2 DBC基板热循环寿命测试 | 第55-57页 |
| 3.3 DBC基板寿命预测模型 | 第57-59页 |
| 3.4 梯度铜层DBC基板优化设计方法 | 第59-65页 |
| 3.5 本章小结 | 第65-67页 |
| 4 IGBT功率模块大面积焊料层可靠性研究 | 第67-98页 |
| 4.1 大面积焊料层热疲劳失效分析 | 第67-81页 |
| 4.2 大面积焊料层空洞失效分析 | 第81-92页 |
| 4.3 焊接结构优化设计 | 第92-96页 |
| 4.4 本章小结 | 第96-98页 |
| 5 底板预置微通道的IGBT模块热机械性能分析 | 第98-119页 |
| 5.1 功率损耗计算方法 | 第98-100页 |
| 5.2 模块结构及有限元模型 | 第100-103页 |
| 5.3 热性能分析 | 第103-111页 |
| 5.4 回流工艺后残余应力分析 | 第111-114页 |
| 5.5 工作应力分析 | 第114-118页 |
| 5.6 本章小结 | 第118-119页 |
| 6 总结与展望 | 第119-122页 |
| 6.1 论文主要结果 | 第119-120页 |
| 6.2 论文创新点 | 第120-121页 |
| 6.3 研究展望 | 第121-122页 |
| 参考文献 | 第122-132页 |
| 致谢 | 第132-134页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表学术论文目录 | 第134-135页 |
| 附录2 攻读博士学位期间申请和授权专利 | 第135页 |
