Ni/Sn和Ti/Sn固液扩散相界面实验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-25页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·二元合金相结构 | 第10-11页 |
| ·与合金相关的基本概念 | 第10页 |
| ·相的分类 | 第10页 |
| ·影响相结构的因素 | 第10-11页 |
| ·扩散的基本理论 | 第11-14页 |
| ·扩散机制 | 第11-12页 |
| ·扩散基本定律 | 第12-13页 |
| ·影响扩散的因素 | 第13-14页 |
| ·原子扩散kirkendll效应 | 第14-15页 |
| ·扩散热力学 | 第15-18页 |
| ·扩散激活能 | 第15页 |
| ·扩散驱动力 | 第15-16页 |
| ·吉布斯自由能 | 第16-18页 |
| ·反应扩散 | 第18页 |
| ·异相界面原子的溶解 | 第18-20页 |
| ·Hume-Rothery经验规则 | 第19页 |
| ·Darken-gurry理论 | 第19页 |
| ·Chelikowsky理论 | 第19页 |
| ·张邦维理论 | 第19-20页 |
| ·Alonso理论 | 第20页 |
| ·材料界面 | 第20页 |
| ·本文研究工作的意义 | 第20-25页 |
| ·锡合金材料的应用背景 | 第21-23页 |
| ·本论文的基本思路 | 第23-25页 |
| 第二章 实验材料和研究方法 | 第25-31页 |
| ·实验材料 | 第25页 |
| ·实验设备、工艺及方案 | 第25-28页 |
| ·实验设备 | 第25-26页 |
| ·扩散偶的制备 | 第26-27页 |
| ·扩散工艺的制定 | 第27-28页 |
| ·界面反应的组织观察 | 第28-29页 |
| ·金相试样的制备 | 第28-29页 |
| ·金相试样的编号 | 第29页 |
| ·界面反应的表征 | 第29-31页 |
| 第三章 Ni/Sn固液扩散偶相界面的实验研究 | 第31-47页 |
| ·Ni/Sn合金的相关知识 | 第31-34页 |
| ·Ni与Sn的性质 | 第31页 |
| ·Ni/Sn相图分析 | 第31-33页 |
| ·Ni/Sn合金研究现状 | 第33-34页 |
| ·Ni/Sn固液扩散偶界面特征 | 第34-41页 |
| ·热处理温度对Ni/Sn扩散层界面特征的影响 | 第34-38页 |
| ·保温时间对i/sn扩散层界面特征的影响 | 第38-40页 |
| ·不同温度下保温120min时Ni/Sn扩散特征 | 第40-41页 |
| ·扩散层区域生成物成分分析 | 第41-45页 |
| ·二元扩散层的相区 | 第41-42页 |
| ·Ni/Sn扩散层成分分布 | 第42-43页 |
| ·分析与讨论 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 Ti/Sn固液扩散偶相界面实验研究 | 第47-66页 |
| ·Ti/Sn合金的相关知识 | 第47-51页 |
| ·Ti/Sn相图分析 | 第47-49页 |
| ·Ti/Sn合金研究现状 | 第49-51页 |
| ·Ti/Sn体系的界面特征 | 第51-62页 |
| ·600℃不同保温时间下Ti/Sn扩散偶界面特征 | 第51-53页 |
| ·650℃不同保温时间下Ti/Sn扩散偶界面特征 | 第53-55页 |
| ·700℃不同保温时间下Ti/Sn扩散偶界面特征 | 第55-57页 |
| ·800℃不同保温时间下Ti/Sn扩散偶界面特征 | 第57-60页 |
| ·烧结温度对扩散界面特征的影响 | 第60-62页 |
| ·Ti/Sn扩散层界面特征及成分分析 | 第62-65页 |
| ·800℃保温120min的扩散层成分分析 | 第62-64页 |
| ·界面裂纹成因分析 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 Ni/Sn及Ti/Sn体系相的形成 | 第66-72页 |
| ·Miedema理论 | 第67-68页 |
| ·实验分析 | 第68-71页 |
| ·Ni/Sn体系 | 第68-70页 |
| ·Ti/Sn体系 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 个人简历、在学期间的研究成果 | 第77页 |
