强激光系统熔石英基底的处理技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 光束采样光栅及其损伤阈值 | 第12-14页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第14-21页 |
| 1.3.1 提高损伤阈值的技术手段 | 第15-19页 |
| 1.3.1.1 传统光学冷加工技术的优化 | 第15-19页 |
| 1.3.2 国内外研究现状 | 第19-21页 |
| 1.4 选题意义与内容安排 | 第21-23页 |
| 第二章 氢氟酸湿法腐蚀技术 | 第23-43页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 氢氟酸腐蚀的相关理论 | 第23-29页 |
| 2.2.1 氢氟酸腐蚀机理 | 第23-25页 |
| 2.2.2 腐蚀速率 | 第25-26页 |
| 2.2.3 氢氟酸腐蚀对表面形貌的影响 | 第26-27页 |
| 2.2.4 反应产物的沉积问题 | 第27-29页 |
| 2.3 氢氟酸腐蚀及阈值测试 | 第29-40页 |
| 2.3.1 初始样品 | 第29-30页 |
| 2.3.2 湿法化学清洗 | 第30-33页 |
| 2.3.3 氢氟酸腐蚀实验 | 第33-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-43页 |
| 第三章 复合加工方法及其可行性 | 第43-55页 |
| 3.1 常见的处理技术及其局限性 | 第43-44页 |
| 3.2 复合加工方法的工艺流程 | 第44-46页 |
| 3.3 所涉及工艺步骤的分析 | 第46-54页 |
| 3.3.1 初始样品的选择 | 第46-49页 |
| 3.3.2 氢氟酸腐蚀的深度 | 第49-52页 |
| 3.3.3 干法刻蚀的深度 | 第52-54页 |
| 3.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 干法刻蚀 | 第55-81页 |
| 4.1 引言 | 第55页 |
| 4.2 干法刻蚀的相关理论 | 第55-58页 |
| 4.2.1 等离子体刻蚀的相关理论 | 第55-56页 |
| 4.2.2 反应离子刻蚀 | 第56-57页 |
| 4.2.3 感应耦合等离子体刻蚀 | 第57-58页 |
| 4.3 ICP刻蚀的表面损伤 | 第58-71页 |
| 4.3.1 实验设备及样品 | 第58-59页 |
| 4.3.2 等离子体刻蚀的表面损伤 | 第59-66页 |
| 4.3.3表面损伤的演化规律 | 第66-68页 |
| 4.3.4 刻蚀诱导损伤的形成机理 | 第68-71页 |
| 4.4 刻蚀表面损伤的抑制 | 第71-79页 |
| 4.4.1 样品预处理 | 第72页 |
| 4.4.2 CHF_3刻蚀工艺 | 第72-73页 |
| 4.4.3 金属污染的抑制 | 第73-74页 |
| 4.4.4 氩气的比例及ICP功率 | 第74-77页 |
| 4.4.5 隔离装置对刻蚀速率的影响 | 第77-78页 |
| 4.4.6 亚表面损伤层的去除 | 第78-79页 |
| 4.5 本章小结 | 第79-81页 |
| 第五章 损伤阈值测试 | 第81-91页 |
| 5.1 引言 | 第81页 |
| 5.2 复合加工工艺对阈值的提高 | 第81-89页 |
| 5.2.1 阈值测试方法 | 第81页 |
| 5.2.2 样品处理工艺及其阈值测试结果 | 第81-89页 |
| 5.3 本章小结 | 第89-91页 |
| 第六章 总结与展望 | 第91-95页 |
| 6.1 论文的工作总结 | 第91-92页 |
| 6.2 论文的主要创新点 | 第92-93页 |
| 6.3 后续工作展望 | 第93-95页 |
| 参考文献 | 第95-103页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第103-105页 |
| 致谢 | 第105页 |
