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基于ASPEN PLUS软件模拟生物质气化合成碳酸二甲酯的研究

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第9-18页
    1.1 课题研究背景及意义第9-10页
    1.2 相关技术及发展现状第10-17页
        1.2.1 生物质气化合成甲醇技术第10-13页
            1.2.1.1 生物质气化第11-12页
            1.2.1.2 气化气净化、重整及气体比例调节第12页
            1.2.1.3 甲醇合成第12-13页
            1.2.1.4 粗甲醇收集和精馏第13页
        1.2.2 生物质气化合成甲醇技术的国内外研究现状第13-15页
            1.2.2.1 国外现状第13-14页
            1.2.2.2 国内现状第14-15页
        1.2.3 DMC合成技术第15-17页
            1.2.3.1 光气法第15页
            1.2.3.2 甲醇直接氧化羰基法第15页
            1.2.3.3 酯交换法第15-16页
            1.2.3.4 尿素醇解法第16页
            1.2.3.5 甲醇CO_2直接合成法第16-17页
    1.3 课题现状存在问题及研究思路第17-18页
        1.3.1 课题现状存在问题第17页
        1.3.2 课题研究思路第17-18页
第二章 过程模拟技术概论与软件简介第18-22页
    2.1 过程模拟技术概论第18-19页
    2.2 过程模拟软件Aspen Plus第19-20页
        2.2.1 软件功能第19-20页
        2.2.2 软件特点第20页
    2.3 吉布斯(Gibbs)自由能及最小自由能原理第20-22页
        2.3.1 吉布斯(Gibbs)自由能第20页
        2.3.2 最小自由能原理第20-22页
第三章 生物质合成DMC系统构成及模拟研究第22-47页
    3.1 生物质气化第22-33页
        3.1.1 生物质气化定义、气化过程及分类第22-23页
            3.1.1.1 气化定义第22页
            3.1.1.2 气化过程第22-23页
            3.1.1.3 气化分类第23页
        3.1.2 串行流化床气化技术第23-24页
        3.1.3 生物质气化模型第24-27页
        3.1.4 生物质气化模拟及讨论第27-33页
            3.1.4.1 气化温度对气化结果的影响第27-29页
            3.1.4.2 气化压力对气化结果的影响第29-31页
            3.1.4.3 水蒸气和生物质(稻秸)的质量比(S/B)的影响第31-33页
    3.2 甲烷重整第33-36页
        3.2.1 甲烷重整反应原理第33页
        3.2.2 甲烷重整反应工艺第33-34页
        3.2.3 甲烷重整反应模拟及讨论第34-36页
    3.3 甲醇合成第36-42页
        3.3.1 甲醇合成反应原理第36-38页
            3.3.1.1 甲醇合成反应热力学第36-37页
            3.3.1.2 甲醇合成反应平衡常数第37-38页
        3.3.2 甲醇合成反应工艺第38页
        3.3.3 甲醇合成反应模拟及讨论第38-42页
    3.4 甲醇直接气相氧化羰基化合成DMC第42-47页
        3.4.1 甲醇直接气相氧化合成DMC反应原理第42-44页
            3.4.1.1 甲醇气相氧化合成DMC的热力学分析第42-43页
            3.4.1.2 甲醇气相氧化合成DMC的动力学分析第43-44页
        3.4.2 甲醇直接气相氧化合成DMC模拟及讨论第44-47页
            3.4.2.1 模型验证第44-45页
            3.4.2.2 反应条件对模拟结果的影响第45-47页
第四章 生物质气化合成DMC系统模型建立与模拟分析第47-57页
    4.1 生物质气化因素对DMC合成产率的影响第49-51页
    4.2 甲醇合成条件对DMC合成产率的影响第51-53页
    4.3 DMC合成条件对DMC合成产率的影响第53-54页
    4.4 系统最佳操作参数第54-57页
第五章 总结与展望第57-59页
    5.1 总结第57-58页
    5.2 不足与展望第58-59页
参考文献第59-63页
致谢第63页

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