| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-21页 |
| 1.1 电镀铜工艺 | 第11页 |
| 1.2 铜镀层及其应用 | 第11-12页 |
| 1.2.1 铜镀层 | 第11页 |
| 1.2.2 铜镀层应用 | 第11-12页 |
| 1.3 电镀铜工艺发展及现状 | 第12-15页 |
| 1.3.1 氰化物镀铜 | 第12页 |
| 1.3.2 焦磷酸盐镀铜 | 第12-13页 |
| 1.3.3 酸性硫酸盐镀铜 | 第13页 |
| 1.3.4 全酸性电镀铜 | 第13-14页 |
| 1.3.5 电镀铜工艺现状分析 | 第14-15页 |
| 1.4 印制电路板电镀铜填盲孔技术及添加剂研究现状 | 第15-20页 |
| 1.4.1 印制电路板电镀铜填盲孔技术研究现状 | 第15页 |
| 1.4.2 常用添加剂的作用 | 第15-18页 |
| 1.4.3 印制电路板电镀铜填盲孔添加剂研究现状 | 第18-20页 |
| 1.5 本论文主要内容和创新点 | 第20-21页 |
| 1.5.1 本论文的主要内容 | 第20页 |
| 1.5.2 本论文的创新点 | 第20-21页 |
| 第二章 实验材料及研究方法 | 第21-28页 |
| 2.1 实验仪器设备和药品 | 第21-22页 |
| 2.1.1 实验仪器设备 | 第21页 |
| 2.1.2 实验主要药品 | 第21-22页 |
| 2.2 实验所需材料 | 第22页 |
| 2.3 基础液和添加剂的配制 | 第22-24页 |
| 2.3.1 基础镀液的配方及工艺 | 第22-23页 |
| 2.3.2 基础镀液的配制 | 第23-24页 |
| 2.3.3 添加剂的配制 | 第24页 |
| 2.4 实验流程 | 第24页 |
| 2.5 分析检测 | 第24-28页 |
| 2.5.1 电镀填盲孔TP值测试 | 第24-25页 |
| 2.5.2 盲孔电镀液中无机组分含量分析 | 第25页 |
| 2.5.3 盲孔电镀液中添加剂含量分析 | 第25-26页 |
| 2.5.4 镀层形貌分析 | 第26页 |
| 2.5.5 阴极极化曲线测量 | 第26页 |
| 2.5.6 计时电位曲线测量 | 第26-28页 |
| 第三章 MPS和氯离子在电镀铜填盲孔中作用机理研究 | 第28-37页 |
| 3.1 序言 | 第28页 |
| 3.2 MPS和氯离子电镀铜填盲孔作用机理分析 | 第28-34页 |
| 3.2.1 MPS浓度对盲孔填充效果的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.2 MPS阴极极化曲线分析 | 第30-32页 |
| 3.2.3 MPS计时电位分析 | 第32-34页 |
| 3.3 MPS和氯离子作用机理及模型分析 | 第34-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 IML和氯离子在电镀铜填盲孔中作用机理研究 | 第37-46页 |
| 4.1 序言 | 第37页 |
| 4.2 IML和氯离子电镀铜填盲孔作用机理分析 | 第37-43页 |
| 4.2.1 IML浓度对盲孔填充效果的影响 | 第37-39页 |
| 4.2.2 整平剂IML极化曲线分析 | 第39-41页 |
| 4.2.3 整平剂IML计时电位分析 | 第41-43页 |
| 4.3 IML和氯离子作用机理及模型提出分析 | 第43-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 EPE4500和氯离子在电镀铜填盲孔中作用机理研究 | 第46-55页 |
| 5.1 序言 | 第46页 |
| 5.2 EPE4500和氯离子电镀铜填盲孔作用机理分析 | 第46-53页 |
| 5.2.1 EPE4500浓度对盲孔填充效果的影响 | 第46-49页 |
| 5.2.2 EPE4500极化曲线分析 | 第49-51页 |
| 5.2.3 EPE4500计时电位分析 | 第51-53页 |
| 5.3 EPE4500和氯离子作用机理及模型提出分析 | 第53-54页 |
| 5.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 组合添加剂在电镀铜填盲孔中作用机理研究 | 第55-64页 |
| 6.1 序言 | 第55页 |
| 6.2 MPS、IML和EPE4500电镀铜填盲孔作用机理分析 | 第55-63页 |
| 6.2.1 组合添加剂中MPS浓度对盲孔填充效果的影响 | 第55-56页 |
| 6.2.2 组合添加剂中IML浓度对盲孔填充效果的影响 | 第56-57页 |
| 6.2.3 组合添加剂中EPE4500浓度对盲孔填充效果的影响 | 第57页 |
| 6.2.4 组合添加剂中电镀时间对盲孔填充效果的影响 | 第57-58页 |
| 6.2.5 镀层形貌分析 | 第58-59页 |
| 6.2.6 组合添加剂极化曲线分析 | 第59-61页 |
| 6.2.7 组合添加剂计时电位分析 | 第61-63页 |
| 6.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 第七章 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第71-72页 |
