| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-12页 |
| 1.1.1 光纤通信介绍 | 第11页 |
| 1.1.2 SDH标准 | 第11-12页 |
| 1.2 光接收机的发展历史和国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 光接收机的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 单片集成光电接收机的研究动态 | 第13-14页 |
| 1.2.3 光电探测器的发展特性与研究动态 | 第14-15页 |
| 1.3 带自适应均衡功能的CMOS光接收机 | 第15页 |
| 1.4 0.18μmCMOS工艺简介 | 第15-16页 |
| 1.5 论文组织 | 第16-19页 |
| 第二章 光接收机前端放大器的理论基础和系统架构 | 第19-33页 |
| 2.1 光接收机前端放大器的基本性能指标 | 第19-23页 |
| 2.1.1 带宽与传输速率 | 第19-20页 |
| 2.1.2 灵敏度 | 第20-21页 |
| 2.1.3 跨阻增益 | 第21页 |
| 2.1.4 噪声 | 第21页 |
| 2.1.5 伪随机性序列和眼图 | 第21-23页 |
| 2.2 带自适应均衡功能的光接收机前端放大器 | 第23-27页 |
| 2.2.1 跨阻前置放大器 | 第24-25页 |
| 2.2.2 自适应均衡器 | 第25-26页 |
| 2.2.3 主放大器 | 第26-27页 |
| 2.3 硅基光电探测器的理论基础和分类 | 第27-31页 |
| 2.3.1 光电探测器概述 | 第27-28页 |
| 2.3.2 光电探测器的性能指标 | 第28-30页 |
| 2.3.3 本设计采用的光电探测器 | 第30-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 前端放大器的分析与设计 | 第33-75页 |
| 3.1 概述 | 第33页 |
| 3.2 跨阻前置放大器分析和设计 | 第33-45页 |
| 3.2.1 跨阻前置放大器的结构 | 第33-34页 |
| 3.2.2 RGC型跨阻前置放大器 | 第34-42页 |
| 3.2.3 FCG型跨阻前置放大器 | 第42-45页 |
| 3.3 限幅放大器的分析与设计 | 第45-54页 |
| 3.3.1 放大器级联分析 | 第46-47页 |
| 3.3.2 单级差分放大单元的设计与分析 | 第47-48页 |
| 3.3.3 限幅放大器的原理 | 第48-50页 |
| 3.3.4 限幅放大器带宽拓展技术 | 第50-51页 |
| 3.3.5 限幅放大器电路设计 | 第51-52页 |
| 3.3.6 限幅放大器前仿真结果与分析 | 第52-54页 |
| 3.4 自适应均衡器的分析与设计 | 第54-65页 |
| 3.4.1 均衡器的分类 | 第55页 |
| 3.4.2 自适应均衡器的结构 | 第55-57页 |
| 3.4.3 均衡器基本滤波单元的设计与分析 | 第57-61页 |
| 3.4.4 自适应控制回路的分析与设计 | 第61-65页 |
| 3.5 带自适应均衡功能的单片集成前端放大器的设计与前仿真 | 第65-72页 |
| 3.5.1 前端放大器整体电路结构 | 第65页 |
| 3.5.2 相关电路模块设计 | 第65-69页 |
| 3.5.3 前端放大器系统电路设计 | 第69页 |
| 3.5.4 前端放大器系统前仿真结果与分析 | 第69-72页 |
| 3.6 本章小结 | 第72-75页 |
| 第四章 版图设计与后仿真 | 第75-101页 |
| 4.1 概述 | 第75页 |
| 4.2 版图设计的基本流程 | 第75-76页 |
| 4.2.1 版图的整体性设计 | 第75-76页 |
| 4.2.2 版图的层次化设计 | 第76页 |
| 4.2.3 版图验证 | 第76页 |
| 4.2.4 提取寄生参数和后仿真 | 第76页 |
| 4.2.5 导出GDSⅡ文件 | 第76页 |
| 4.3 版图中要注意的效应和因素 | 第76-79页 |
| 4.3.1 天线效应 | 第76-77页 |
| 4.3.2 闩锁效应 | 第77-78页 |
| 4.3.3 其它因素 | 第78-79页 |
| 4.4 版图设计技术 | 第79-81页 |
| 4.4.1 保护环设计 | 第79页 |
| 4.4.2 低噪声设计 | 第79页 |
| 4.4.3 匹配设计 | 第79-81页 |
| 4.5 光接收机前端放大器版图设计和优化 | 第81-85页 |
| 4.5.1 前端放大器整体版图设计 | 第81-82页 |
| 4.5.2 前端放大器各模块版图设计 | 第82-85页 |
| 4.6 后仿真结果与分析 | 第85-99页 |
| 4.6.1 输入信号以及均衡模块的频率响应 | 第85-87页 |
| 4.6.2 后仿真直流功耗 | 第87页 |
| 4.6.3 后仿真幅频曲线 | 第87-88页 |
| 4.6.4 后仿真噪声输入电流 | 第88-89页 |
| 4.6.5 后仿真瞬态眼图 | 第89-99页 |
| 4.6.6 后仿真结果汇总 | 第99页 |
| 4.7 本章小结 | 第99-101页 |
| 第五章 芯片测试 | 第101-107页 |
| 5.1 无生产线集成电路设计和多项目晶圆 | 第101页 |
| 5.2 芯片测试概述 | 第101-102页 |
| 5.3 芯片测试方案 | 第102-105页 |
| 5.3.1 芯片测试仪器 | 第102-103页 |
| 5.3.2 芯片测试具体方案实施 | 第103-105页 |
| 5.4 本章小结 | 第105-107页 |
| 第六章 总结与展望 | 第107-111页 |
| 6.1 总结 | 第107-108页 |
| 6.2 展望 | 第108-111页 |
| 参考文献 | 第111-117页 |
| 作者简介 | 第117-119页 |
| 致谢 | 第119页 |