| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| 1.1 电镀铜的基本概况 | 第12-14页 |
| 1.1.1 电镀的基本概念 | 第12页 |
| 1.1.2 电镀铜工业的基本概况 | 第12-14页 |
| 1.2 印制电路板电镀铜简介 | 第14-16页 |
| 1.2.1 印制电路板和导孔的概念 | 第14页 |
| 1.2.2 酸性光亮镀铜的应用和发展 | 第14-16页 |
| 1.3 酸性光亮镀铜的分类 | 第16-18页 |
| 1.3.1 通孔电镀技术 | 第16-17页 |
| 1.3.2 微盲孔电镀填孔技术 | 第17-18页 |
| 1.3.3 微通孔填孔技术 | 第18页 |
| 1.4 镀液组分 | 第18-24页 |
| 1.4.1. VMS | 第18-20页 |
| 1.4.2 有机添加剂对高速电镀的影响 | 第20-21页 |
| 1.4.2.1 抑制剂 | 第21页 |
| 1.4.3 光亮剂 | 第21-23页 |
| 1.4.4 整平剂 | 第23-24页 |
| 1.5 电镀工艺条件 | 第24-25页 |
| 1.5.1 电流密度 | 第24-25页 |
| 1.5.2 温度 | 第25页 |
| 1.5.3 镀液循环 | 第25页 |
| 1.6 电化学理论在电镀铜中的应用 | 第25-27页 |
| 1.6.1 法拉第定律 | 第25-26页 |
| 1.6.2 塔菲尔定律 | 第26-27页 |
| 1.7 选题意义 | 第27页 |
| 1.8 本论文的主要研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 高速电镀铜抑制剂和整平剂的电化学特性 | 第28-46页 |
| 2.1 抑制剂的电化学特性 | 第28-37页 |
| 2.1.1 定性分析 | 第30-31页 |
| 2.1.2 定量分析 | 第31-32页 |
| 2.1.3 高速通孔电镀铜专用抑制剂CMC4431的性能评估 | 第32-37页 |
| 2.1.3.1 配制VMS | 第33页 |
| 2.1.3.2 均镀能力测试方法 | 第33-34页 |
| 2.1.3.3 实验结果与讨论 | 第34-36页 |
| 2.1.3.4 CMC4431与PEG-10000的对比 | 第36-37页 |
| 2.2 整平剂的电化学特性 | 第37-44页 |
| 2.2.1 电化学方法分析整平剂 | 第37-40页 |
| 2.2.2 霍尔槽电镀实验测试整平剂性能 | 第40-41页 |
| 2.2.3 哈林槽电镀实验测试整平剂性能及讨论 | 第41-44页 |
| 2.3 小结 | 第44-46页 |
| 第三章 氧化还原电对在电镀铜体系中的作用 | 第46-54页 |
| 3.1 实验准备 | 第47页 |
| 3.2 Fe~(3+)/Fe(2+)对镀液的影响 | 第47-50页 |
| 3.2.1 FeSO_4对电流效率的影响 | 第47-49页 |
| 3.2.2 FeSO_4 + Fe2(SO_4)_3 对电流效率的影响 | 第49页 |
| 3.2.3 FeSO_4 + Fe2(SO_4)_3 对均镀能力的影响 | 第49-50页 |
| 3.3 醌/氢醌在镀液中的作用 | 第50-52页 |
| 3.4 小结 | 第52-54页 |
| 第四章 高速通孔电镀铜的优化 | 第54-64页 |
| 4.1 实验设计 | 第54-56页 |
| 4.1.1 PCB化学镀铜 | 第55页 |
| 4.1.2 前处理 | 第55-56页 |
| 4.1.3 电镀工艺 | 第56页 |
| 4.2 实验结果 | 第56-58页 |
| 4.3 施镀参数对均镀能力的影响 | 第58-59页 |
| 4.3.1 电流密度的影响 | 第58-59页 |
| 4.3.2 搅拌强度的影响 | 第59页 |
| 4.4 应用于其他PCB电镀 | 第59-62页 |
| 4.4.1 用于其他通孔电镀 | 第59-61页 |
| 4.4.2 用于PCB盲孔铜层增厚 | 第61-62页 |
| 4.5 (HO)_2C_6H_3SO_3K对高速电镀的作用 | 第62-63页 |
| 4.6 小结 | 第63-64页 |
| 第五章 结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 在学期间取得的与学位论文相关的研究成果 | 第71-72页 |
